[发明专利]晶圆片盒的固定装置有效
申请号: | 201811617300.9 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109698157B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 陈苏伟;李元升;吴光庆;吴娖;黄鑫亮 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王术兰 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片盒 固定 装置 | ||
本发明提供一种晶圆片盒的固定装置,涉及晶圆清洗设备的技术领域。晶圆片盒的固定装置包括支撑板组件、压板组件和顶板组件;支撑板组件用于对晶圆片盒的下端位置限定;压板组件的一端连接支撑板组件,压板组件用于对晶圆片盒的侧面位置限定;压板组件的另一端连接顶板组件,顶板组件能够挤压压板组件,使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定。解决了晶圆片盒的安装夹具的结构复杂,浸泡清洗晶圆时,晶圆固定不牢固,容易损坏的问题。本发明利用支撑板组件对晶圆片盒的下端位置限定,利用压板组件对晶圆片盒的侧面位置限定,通过顶板组件对压板组件的挤压,使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定,从而确保晶圆片盒的连接位置牢固。
技术领域
本发明涉及晶圆清洗设备的技术领域,尤其是涉及一种晶圆片盒的固定装置。
背景技术
晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,对半导体工业的发展起着很重要的作用。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在硅晶片上可以加工制作成各种电路元件结构,而成为有特点电性功能的集成电路产品。
在制作晶圆的过程中,需要对晶圆进行清洗,清洗时,需要采用晶圆片盒对晶圆进行固定,然后将晶圆片盒连接在安装夹具上,现有的安装夹具大多采用金属的架体,以对晶圆片盒进行固定。
但是,由于安装夹具的部件多,连接结构比较复杂,随着高端晶圆的清洗对工艺的要求越来越高,晶圆片盒固定在安装夹具上,对晶圆进行浸泡清洗时,就会使晶圆的固定位置不牢固,严重时还会导致晶圆损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆片盒的固定装置,以解决现有技术中存在的,晶圆片盒的安装夹具的结构复杂,浸泡清洗晶圆时,晶圆固定不牢固,容易损坏的技术问题。
本发明提供的一种晶圆片盒的固定装置,包括支撑板组件、压板组件和顶板组件;
支撑板组件用于对晶圆片盒的下端位置限定;
压板组件的一端连接支撑板组件,压板组件用于对晶圆片盒的侧面位置限定;
压板组件的另一端连接顶板组件,顶板组件能够挤压压板组件,使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定。
进一步的,支撑板组件包括支撑板;
压板组件的一端连接在支撑板上,支撑板上设有用于对晶圆片盒的下端限位的第一限位孔;
支撑板的一侧设有第一限位凸台,支撑板的另一侧设有第二限位凸台。
进一步的,支撑板上设有第一连接孔,压板组件的一端通过连接件连接在第一连接孔内。
进一步的,压板组件包括限位柱和限位板;
限位板上设有第二限位孔,限位柱穿设在第二限位孔内;
限位柱的数量至少为四个,第一连接孔、连接件、第二限位孔的数量均至少为四个,一个限位柱与一个第一连接孔、一个连接件、一个第二限位孔相对应;
每个限位柱的一端通过一个连接件连接在一个第一连接孔内;每个限位柱的另一端穿过一个第二限位孔连接顶板组件。
进一步的,限位板的下端面设有对晶圆片盒的上端进行限位的侧挡板。
进一步的,限位板的侧面连接有提手。
进一步的,顶板组件包括顶板、旋转轴和限位偏心轮;
每个限位柱的另一端均连接在顶板上;顶板上设有限位槽,旋转轴连接在顶板上,限位偏心轮连接在旋转轴上,限位偏心轮设置在限位槽内,限位偏心轮能够抵接在限位板的上端面。
进一步的,顶板的侧面设有第二连接孔,旋转轴连接在第二连接孔内,并且旋转轴伸出顶板的端面连接有旋钮。
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