[发明专利]测试板、信号传输方法及测试系统

权利要求书

1.一种测试板，其特征在于，所述测试板为HCB，所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线，所述数据总线与所述金手指连接；

所述金手指用于与待测通信设备的通信端口连接；

所述存储器用于存储光模块的身份信息，以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息，并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数，将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，进而使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重处理。

2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述存储器为电可擦可编程只读存储器EEPROM、内置EEPROM的微控制器MCU或内置EEPROM的数字电位器；

所述数据总线包括时钟信号总线以及数据信号总线，所述时钟信号总线与所述数据信号总线分别与所述金手指连接。

3.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述EEPROM包括EEPROM芯片，第一电容和第一电阻；

所述第一电容的一端与所述EEPROM芯片的电源端口连接，所述第一电容的另一端与所述测试板的接地端连接；

所述第一电阻的一端与所述EEPROM芯片的读写端口连接，所述第一电阻的另一端通过所述数据总线与所述金手指连接；

所述EEPROM芯片的电源端口还通过所述数据总线与所述金手指连接，所述EEPROM芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述EEPROM芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接。

4.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述MCU包括MCU 芯片、第二电容、第三电容、第二电阻、第三电阻及第四电阻；

所述MCU芯片的第一端口与所述第二电容的一端、所述第二电阻的一端连接；

所述第二电容的另一端与所述第二电阻的另一端连接并接地；

所述MCU芯片的第二端口与所述第三电容的一端连接，所述第三电容的另一端接地；

所述MCU芯片的第三端口与所述第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与所述时钟信号总线连接；

所述MCU芯片的第四端口与所述第四电阻的一端连接，所述第四电阻的另一端与所述数据信号总线连接。

5.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述数字电位器包括数字电位器芯片以及第四电容；

所述数字电位器芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述数字电位器芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接，所述数字电位器芯片的电源端口与所述第四电容的一端连接，所述第四电容的另一端接地。

6.一种信号传输方法，其特征在于，所述方法包括：

在待测通信设备与测试板连接时，所述待测通信设备读取所述测试板中存储的光模块的身份信息，其中，所述测试板为HCB；

所述待测通信设备根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；

所述待测通信设备将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后输出至所述测试板；

所述测试板接收所述待测通信设备发送的进行预加重后的电信号，并将所述预加重后的电信号输出至测试仪器，以通过所述测试仪器对所述预加重后的电信号进行测试。