[发明专利]测试板、信号传输方法及测试系统有效

专利信息
申请号: 201811619291.7 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109462436B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 仝雷 申请(专利权)人: 新华三技术有限公司
主分类号: H04B10/079 分类号: H04B10/079;H04Q11/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴迪
地址: 310052 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 测试 信号 传输 方法 系统
【说明书】:

发明实施例提供一种测试板、信号传输方法及测试系统,属于通信技术领域。所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线,所述存储器用于存储光模块的身份信息,以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时,读取所述测试板中存储的光模块的身份信息,并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数,将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中,以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出,从而自动下发对应的预加重参数至通信端口,使得通信端口基于预加重参数对输出的电信号进行预加重处理,由此不再需要人为下发预加重参数,减少了人工干预,提高了测试效率。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,具体而言,涉及一种测试板、信号传输方法及测试系统。

背景技术

随着高速串行技术的发展,通信设备(如交换机、路由器等)的端口的数据速率越来越高,信号边沿越来越快,为了保证通信设备端口之间可靠的互联互通,有必要进行高速信号一致性测试,在这个测试中,主机一致性测试板(Host Compliance Board,简称HCB)扮演着重要角色。

由于现有技术中,通信设备(如交换机或路由器)一般会插入光模块后通过光纤连接进行通信,当通信设备的通信端口速率超过10Gbps时,会用到预加重技术,当光模块插入通信设备的通信端口时,通信设备会自动去识别该光模块的类型,例如速率是10Gbps、40Gbps、还是100Gbps,传输距离是短距、长距、还是超长距,然后通信设备会根据不同类型的光模块下发相应的前期已经固化好的预加重参数至通信设备中的通信端口,通过该通信端口对通信设备输出的电信号进行预加重后输出,以实现数据的可靠传输。其中,通信设备的通信端口可对电信号基于下发的预加重参数进行预加重处理后通过HCB引出,然后通过射频电缆传输给示波器进行测试验证。

但是,由于预加重参数的配置过程复杂,且一般是人工进行配置,导致测试时配置预加重参数需要耗费大量时间,进而使得测试效率低下。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种测试板、信号传输方法及测试系统。

第一方面,本发明实施例提供了一种测试板,所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线,所述数据总线与所述金手指连接;

所述金手指用于与待测通信设备的通信端口连接;

所述存储器用于存储光模块的身份信息,以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时,读取所述测试板中存储的光模块的身份信息,并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数,将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中,进而使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重处理。

可选地,所述存储器为电可擦可编程只读存储器EEPROM、内置EEPROM的微控制器MCU或内置EEPROM的数字电位器;

所述数据总线包括时钟信号总线以及数据信号总线,所述时钟信号总线与所述数据信号总线分别与所述金手指连接。

可选地,所述EEPROM包括EEPROM芯片,第一电容和第一电阻;

所述第一电容的一端与所述EEPROM芯片的电源端口连接,所述第一电容的另一端与所述测试板的接地端连接;

所述第一电阻的一端与所述EEPROM芯片的读写端口连接,所述第一电阻的另一端通过所述数据总线与所述金手指连接;

所述EEPROM芯片的电源端口还通过所述数据总线与所述金手指连接,所述EEPROM芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接,所述EEPROM芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接。

可选地,所述MCU包括MCU芯片、第二电容、第三电容、第二电阻、第三电阻及第四电阻;

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