[发明专利]高压半导体装置有效
申请号: | 201811619517.3 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111162126B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 韦维克;陈柏安 | 申请(专利权)人: | 新唐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王天尧;任默闻 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 半导体 装置 | ||
1.一种高压半导体装置,其特征在于,包括:
一半导体衬底,具有一第一导电型;
一第一阱,设置于该半导体衬底上,其中该第一阱具有该第一导电型;
一第二阱,与该第一阱相邻,其中该第二阱具有与该第一导电型相反的一第二导电型;
一第一源极区和一第一漏极区,分别设置于该第一阱和该第二阱中,其中该第一源极区和该第一漏极区具有该第二导电型,且对该第一漏极区施加一第一电压;
一第一栅极结构,设置于该第一阱和该第二阱上;
一第三阱,设置于该半导体衬底上,且与该第一阱相邻,其中该第三阱具有该第二导电型;
一第二源极区和一第二漏极区,分别设置于该第一阱和该第三阱中,其中该第二源极区和该第二漏极区具有该第二导电型,且对该第二漏极区施加一第二电压,该第二电压不同于该第一电压;
一第二栅极结构,设置于该第一阱和该第三阱上;以及
一埋置层,设置于该半导体衬底中且具有该第一导电型,其中该埋置层与该第一阱、该第二阱和该第三阱重叠,且该埋置层位于该第一源极区下方,其中该埋置层的边界超出该第二阱的边界,且该第二阱的该边界远离该第一阱。
2.如权利要求1所述的高压半导体装置,其特征在于,更包括:
一第一隔离结构,设置于该第二阱上,其中该第一栅极结构延伸至该第一隔离结构上;
一第二隔离结构,设置于该第三阱上,其中该第二栅极结构延伸至该第二隔离结构上;以及
一第一漂移区,围绕该第一漏极区且具有该第二导电型。
3.如权利要求1所述的高压半导体装置,其特征在于,更包括:
一第二漂移区,围绕该第二漏极区且具有该第二导电型。
4.如权利要求1所述的高压半导体装置,其特征在于,更包括:
一重掺杂区,与该第一源极区相邻并具有该第一导电型;以及
一基体区,围绕该第一源极区和该重掺杂区,并具有该第一导电型。
5.如权利要求1所述的高压半导体装置,其特征在于,更包括:
一重掺杂区,设置于该第一源极区与该第二源极区之间,并具有该第一导电型;以及
一基体区,围绕该第一源极区、该第二源极区和该重掺杂区,并具有该第一导电型。
6.如权利要求1所述的高压半导体装置,其特征在于,该埋置层包括多个区段,所述多个区段彼此隔开。
7.如权利要求1所述的高压半导体装置,其特征在于,该埋置层的厚度沿着该第一阱往该第二阱的一第一方向减少,且该埋置层的厚度沿着该第一阱往该第三阱的一第二方向减少。
8.一种高压半导体装置,其特征在于,包括:
一半导体衬底,具有一第一导电型;
一第一阱,设置于该半导体衬底上,其中该第一阱具有该第一导电型;
一第二阱和一第三阱,设置于该半导体衬底上,且位于该第一阱的两侧,其中该第二阱和该第三阱具有与该第一导电型相反的一第二导电型;
一第一源极区和一第一漏极区,分别设置于该第一阱和该第二阱中,其中该第一源极区和该第一漏极区具有该第二导电型;
一第二源极区和一第二漏极区,分别设置于该第一阱和该第三阱中,其中该第二源极区和该第二漏极区具有该第二导电型;
一第一栅极结构,设置于该第一阱和该第二阱上;
一第二栅极结构,设置于该第一阱和该第三阱上;以及
一埋置层,设置于该半导体衬底中,且与该第一源极区和该第二源极区垂直重叠,其中该埋置层具有该第一导电型,其中在该第一漏极区和该第二漏极区施加不同的电压。
9.如权利要求8所述的高压半导体装置,其特征在于,该埋置层的水平宽度大于该第一阱的水平宽度。
10.如权利要求8所述的高压半导体装置,其特征在于,该埋置层与该第一阱、该第二阱和该第三阱重叠。
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