[发明专利]高CTI高Tg覆铜板及其制备方法在审
申请号: | 201811619728.7 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109703129A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 汪小琦 | 申请(专利权)人: | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
主分类号: | B32B15/14 | 分类号: | B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/12;B32B37/06;B32B37/08;B32B38/00;C08L61/34;C08L75/04;C08K13/04;C08K3/38;C08K5/136;C08K3/22 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃纤维布 覆铜板 芯料 制备 异氰酸酯改性环氧树脂 面料 二甲苯改性 覆铜板基板 绝缘介质层 酚醛树脂 树脂胶液 浸胶 耐热性 配合 绝缘可靠性 氢氧化铝 贴覆铜箔 固化剂 片形成 多层 热压 贴敷 阻燃 潮湿 保证 | ||
1.一种高CTI高Tg覆铜板的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:
S1:面料玻璃纤维布用树脂胶液的制备:按重量份称取包括300~400份二甲苯改性酚醛树脂、200~300份异氰酸酯改性环氧树脂、1~5份硼酸、100~200份四溴双酚和200~300份氢氧化铝的原料组分,将称取所得组分加入搅拌机中在20~50℃下搅拌3~6h后,得到面料玻璃纤维布用树脂胶液;
S2:芯料玻璃纤维布用树脂胶液的制备:按重量份称取包括300~400份二甲苯改性酚酸树脂、200~300份异氰酸酯改性环氧树脂、1~5份硼酸、100~200份四溴双酚和1~5固化剂的原料组分,将称取所得组分加入搅拌机中在20~50℃下搅拌3~6h后,得到芯料玻璃纤维布用树脂胶液;
S3:将面料玻璃纤维布用树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面上后,在150~300℃下烘1~8min,得到玻璃纤维布浸胶面料片;将芯料玻璃纤维布用树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面上后,在150~300℃下烘1~8min,得到玻璃纤维布浸胶芯料片;
S4:取多张玻璃纤维布浸胶芯料片叠置在一起形成芯材,然后在芯材外侧两面上分别叠置一张玻璃纤维布浸胶面料片,根据最终制备的覆铜板所需厚度和形状进行裁切后得到绝缘介质层,在该绝缘介质层的单面或双面叠覆铜箔得到半成品覆铜板;
S5:将上述半成品覆铜板至于-700~-730mmHg、150~300℃下热压100~180min后,冷却得到高CTI高Tg覆铜板。
2.根据权利要求1所述高CTI高Tg覆铜板的制备方法,其特征在于,S1和S2步骤中所使用的二甲苯改性酚醛树脂是通过下述方法制备得到的:将100重量份二甲苯在酸性催化剂作用下与100~120重量份甲醛反应形成二甲苯甲醛树脂,再使用40~60重量份苯酚和30~50重量份甲醛与该二甲苯甲醛树脂反应形成热固性的所述二甲苯改性酚醛树脂。
3.根据权利要求1所述高CTI高Tg覆铜板的制备方法,其特征在于:S1和S2步骤中所使用的异氰酸酯改性环氧树脂是由包括二异氰酸酯120~130重量份、液态低溴双酚A环氧树脂70~80重量份和乙酰丙酮1~3重量份的组分经改性制备得到的。
4.根据权利要求3所述高CTI高Tg覆铜板的制备方法,其特征在于:所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯和甲基环己烷二异氰酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求3所述高CTI高Tg覆铜板的制备方法,其特征在于:所述液态低溴双酚A环氧树脂为DY-128E、E-44、DER332、DER331和NPEL-144中的至少一种。
6.根据权利要求1所述高CTI高Tg覆铜板的制备方法,其特征在于:S2步骤中所使用的固化剂为双酚A线性酚醛树脂。
7.根据权利要求1所述高CTI高Tg覆铜板的制备方法,其特征在于:S4步骤中所使用的铜箔厚度为3~150μm。
8.一种权利要求1至7中任一权利要求所述制备方法制备得到的高CTI高Tg覆铜板,其特征在于:包括绝缘介质层和热压叠覆于该绝缘介质层单面或双面上的铜箔;其中所述绝缘介质层由芯料和面料组成,所述芯料由若干张玻璃纤维布浸胶芯料片层叠形成,该玻璃纤维布浸胶芯料片由玻璃纤维布浸渍芯料玻璃纤维布用树脂胶液后烘干得到;所述面料为玻璃纤维布浸胶面料片,该玻璃纤维布浸胶面料片由玻璃纤维布浸渍面料玻璃纤维布用树脂胶液后烘干得到;所述面料叠覆于芯料的两面上。
9.根据权利要求8所述高CTI高Tg覆铜板,其特征在于:所述玻璃纤维布浸胶芯料片为2~6张,所述玻璃纤维浸胶面料片为2张。
10.根据权利要求8所述高CTI高Tg覆铜板,其特征在于:所述铜箔厚度为3~150μm。
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