[发明专利]高CTI高Tg覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高CTI高Tg覆铜板及其制备方法，其采用多层玻璃纤维布浸胶芯料片层叠后形成芯料，在芯料两侧面上贴敷玻璃纤维布浸胶面料片形成的面料后构成绝缘介质层，然后在绝缘介质层的单面或双面上贴覆铜箔经热压后形成覆铜板，其中面料玻璃纤维布用树脂胶液中用二甲苯改性酚醛树脂配合异氰酸酯改性环氧树脂并掺用氢氧化铝，用以提高覆铜板基板的Tg和CTI；芯料玻璃纤维布用树脂胶液中用二甲苯改性酚醛树脂配合异氰酸酯改性环氧树脂并配合固化剂，用以提高覆铜板基板的耐热性并达到UL94 V0的阻燃等级。制备所得覆铜板在具有较高CTI的同时保证了较高的Tg，使其在潮湿、易污染环境条件下具有非常高的绝缘可靠性。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板及其制备方法，尤其涉及一种高CTI高Tg覆铜板及其制备方法，属于覆铜板及其加工技术领域。

背景技术

近年来，随着印制电路(PCB)向精细线路、高密度与高多层方向发展，对板材的平整性、耐热性及可靠性有了较高的期望。为了适应电子产品与技术发展的需要，PCB厂商对覆铜板材料提出了高玻璃化转变温度(Tg)的需求，特别是针对Tg在170℃以上的FR-4产品。随着科技的发展，人民生活的安全性越来越受到社会的广泛关注，为提高电子产品的安全可靠性，特别是在潮湿环境下使用的绝缘材料如电机、电器等，目前电子行业正在开发高绝缘性的产品以保证电子产品的安全可靠性。由于对高分子材料覆铜板所测试的相比漏电起痕指数(Comparative Tacking Inedx,CTI)值在一定程度上可衡量此高分子材料的绝缘安全性能，因此高CTI电子产品的生产工艺研究，已经成为电子行业科技发展研究的趋势。但是由于普通CTI板材采用双官能团环氧树脂及DICY固化体系，导致普通CTI覆铜板存在耐热性差及Tg低等诸多缺陷，因此随着市场上对于高CTI多层板需求的日渐增大，部分PCB厂商直接使用高CTI材料生产多层板。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高CTI高Tg覆铜板及其制备方法，由该制备方法制备得到的覆铜板在具有较高CTI的同时保证了较高的Tg，使其在潮湿、易污染环境条件下具有非常高的绝缘可靠性。

本发明的技术方案是：

本发明公开了一种高CTI高Tg覆铜板的制备方法，该制备方法包括下述步骤：

S1：面料玻璃纤维布用树脂胶液的制备：按重量份称取包括300～400份二甲苯改性酚醛树脂、200～300份异氰酸酯改性环氧树脂、1～5份硼酸、100～200份四溴双酚和200～300份氢氧化铝的原料组分，将称取所得组分加入搅拌机中在20～50℃下搅拌3～6h后，得到面料玻璃纤维布用树脂胶液；

S2：芯料玻璃纤维布用树脂胶液的制备：按重量份称取包括300～400份二甲苯改性酚酸树脂、200～300份异氰酸酯改性环氧树脂、1～5份硼酸、100～200份四溴双酚和1～5固化剂的原料组分，将称取所得组分加入搅拌机中在20～50℃下搅拌3～6h后，得到芯料玻璃纤维布用树脂胶液；

S3：将面料玻璃纤维布用树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面上后，在150～300℃下烘1～8min，得到玻璃纤维布浸胶面料片；将芯料玻璃纤维布用树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面上后，在150～300℃下烘1～8min，得到玻璃纤维布浸胶芯料片；

S4：取多张玻璃纤维布浸胶芯料片叠置在一起形成芯材，然后在芯材外侧两面上分别叠置一张玻璃纤维布浸胶面料片，根据最终制备的覆铜板所需厚度和形状进行裁切后得到绝缘介质层，在该绝缘介质层的单面或双面叠覆铜箔得到半成品覆铜板；

S5：将上述半成品覆铜板至于-700～-730mmHg、150～300℃下热压100～180min后，冷却得到高CTI高Tg覆铜板。

其进一步的技术方案是：