[发明专利]无芯基板及其封装方法

权利要求书

1.一种无芯基板封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

对所述基板进行贴膜；

对所述基板进行曝光，所述基板包括基材以及金属层；

对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；

将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充，所述凹槽与所述填充件形成高度差堤坝，以密封所述基板，便于后期形成的电路层结构从所述基材上剥离；

对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板；

所述凹槽的深度小于所述金属层的厚度。

2.根据权利要求1所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述凹槽位于所述基板的边缘或与所述基板边缘存在预设间距。

3.根据权利要求1所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述凹槽的深度为所述金属层厚度的1/3～4/5。

4.根据权利要求1至3任一项所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述填充件为热塑性材料。

5.根据权利要求4所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述填充件为PP半固化片。

6.根据权利要求1至3任一项所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述基板具有第一区域以及第二区域，所述第一区域位于所述第二区域的内侧，对所述基板进行曝光的步骤还包括：

管控所述基板的曝光区域；

对所述第一区域曝光，所述第二区域不曝光，使所述基板形成曝光留边。

7.根据权利要求6所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述第二区域的宽度为1.5mm～3.5mm。

8.根据权利要求1至3任一项所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述无芯基板封装方法还包括如下步骤：

在对所述基板进行贴膜之前，对基板进行第一次前处理；

对所述基板进行开槽之后，对所述基板进行第二次前处理。

9.一种无芯基板，其特征在于，所述无芯基板采用如权利要求1至8任一项所述的无芯基板封装方法加工而成。