[发明专利]无芯基板及其封装方法

说明书

本发明提供一种无芯基板及其封装方法。该无芯基板封装方法包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。填充件与凹槽形成堤坝结构隔绝药水。这样可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能，保证PCB板的成型质量。

技术领域

本发明涉及基板加工技术领域，特别是涉及一种无芯基板及其封装方法。

背景技术

封装基板中的无芯技术已被研发来满足电子应用未来日益增长的更轻、更小和原来越好电性能的发展趋势要求。然后，就3L无芯基板的制造流程而言，目前的制作方法是整个产品先层压制作成6L基板后，才进行分离掉芯板层达到3L的目的。考虑到产品还是6L时候的加工过程，无芯基本在液体槽中难免会有药水渗入。由于网络系统、高端服务器和移动通信设备功能和性能的改进，对高引脚数、数据传输速度和信号完整性的要求也增加。无芯基板制作过程药水的渗入会对产品铜面线路进行少量咬蚀或者轻微腐蚀，即使采用线路检查设备对无芯基板进行检查，也仅发现表面上的问题，而线路铜内部与各种槽体药水的轻微反应变化根本发现不了，导致产品的性能和使用寿命在一定程度上收到影响，影响PCB板的成型质量。

发明内容

基于此，有必要针对目前药水渗入铜面线路导致的咬蚀或者腐蚀问题，提供一种无芯基板及其封装方法。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种无芯基板封装方法，包括如下步骤：

对所述基板进行贴膜；

对所述基板进行曝光；

对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；

将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；

对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。

在其中一个实施例中，所述凹槽位于所述基板的边缘或与所述基板边缘存在预设间距。

在其中一个实施例中，所述凹槽的深度小于所述金属层的厚度。

在其中一个实施例中，，所述凹槽的深度为所述金属层厚度的1/3～4/5。

在其中一个实施例中，所述填充件为热塑性材料。

在其中一个实施例中，所述填充件为PP半固化片。

在其中一个实施例中，所述基板具有所述第一区域以及第二区域，所述第一区域位于所述第二区域的内侧，对所述基板进行曝光的步骤还包括：

管控所述基板的曝光区域；

对所述第一区域曝光，所述第二区域不曝光，使所述基板形成曝光留边。

在其中一个实施例中，所述第二区域的宽度为1.5mm～3.5mm。

在其中一个实施例中，所述无芯基板封装方法还包括如下步骤：

在对所述基板进行贴膜之前，对基板进行第一次前处理；

对所述基板进行开槽之后，对所述基板进行第二次前处理。

一种无芯基板，所述无芯基板采用如上述任一技术特征所述的无芯基板封装方法加工而成。

采用上述技术方案后，本发明至少具有如下技术效果：