[发明专利]一种硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备方法在审
申请号: | 201811625519.3 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109851902A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 郭鹏安;怀宝祥;宋刚;项健 | 申请(专利权)人: | 上海至正道化高分子材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L23/12;C08K5/5425;C08K5/134;C08K5/57;C08K5/00;H01B3/44 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张睿 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 重量份 硅烷交联聚乙烯电缆 制备 聚丙烯 线性低密度聚乙烯 电缆料 交联剂 抗铜剂 抗氧剂 引发剂 改性 催化剂 | ||
1.一种硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述电缆料以重量份数计包括:
2.如权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述聚丙烯为等规聚丙烯树脂,熔融指数为2~6g/10min。
3.如权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述线性低密度聚乙烯由熔体流动速率分别为4-8g/10min和10-30g/10min的两种线性低密度聚乙烯组成;组成比例为(50-70):(30-20)。
4.如权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述交联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三-(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或两种以上。
5.如权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、硫代二丙酸双月桂酯(抗氧剂DLTP)、和三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)中的一种或两种以上的混合。
6.如权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述改性抗铜剂为N,N’-双[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼(抗铜剂1024)或N-水杨酰胺基邻苯二酰亚胺(抗铜剂MDA-5)与醇和酸的溶液混合制备得到。
7.如权利要求6所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述改性抗铜剂通过下述方法制备得到:
(1)将抗铜剂1024或抗铜剂MDA-5与乙二醇或丙三醇混合得到复配溶液A;
(2)将步骤(1)得到的复配溶液A与醋酸乙酯混合,得到改性抗铜剂。
8.如权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、或月桂酸马来酸二丁基锡。
9.如权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,所述引发剂为过氧化二异丙苯和/或过氧化二叔丁基。
10.如权利要求1-9任一项所述的硅烷交联聚乙烯电缆料的制备方法,其特征在于,所述方法包括步骤:
(i)将聚丙烯、抗氧剂、改性抗铜剂和催化剂混合,得到混合物1;
(ii)将混合物1挤出造粒,得到抗铜剂小料A;
(iii)使线性低密度聚乙烯树脂和抗铜剂小料A混合后,加入交联剂和引发剂,得到如权利要求1-9任一项所述的硅烷交联聚乙烯电缆料。
11.一种如权利要求1-9任一项所述的硅烷交联聚乙烯电缆料所制得的电缆。
12.一种如权利要求11所述的电缆的制备方法,所述方法包括步骤:通过单螺杆挤出机,挤出得到截面为1mm2至400mm2的电缆,随后使电缆在水或蒸汽中完成交联,得到如权利要求11所述的电缆。
13.一种改性抗铜剂的制备方法,其特征在于,所述方法包括步骤:
(1)将抗铜剂1024或抗铜剂MDA-5与乙二醇或丙三醇混合得到复配溶液A;
(2)将步骤(1)得到的复配溶液A与醋酸乙酯混合,得到改性抗铜剂。
14.如权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述抗铜剂1024或抗铜剂MDA-5与乙二醇或丙三醇按照1-3:1的质量比混合,混合温度为30-40℃。
15.如权利要求13所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述复配溶液A与醋酸乙酯按照1-5:1的质量比混合,混合温度为90-150℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海至正道化高分子材料股份有限公司,未经上海至正道化高分子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811625519.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。