[发明专利]一种硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备方法。所述电缆料以重量份数计包括：10‑20重量份聚丙烯，80‑90重量份线性低密度聚乙烯，1‑2重量份交联剂，0.2‑3重量份抗氧剂，0.5‑2重量份改性抗铜剂，0.1‑0.5重量份催化剂和0.2‑2重量份引发剂。

技术领域

本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种抗铜氧化一步法硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备方法，适合生产电子线和传输线等软电缆类产品。

背景技术

阻燃聚烯烃电缆料已大量用于电线电缆，由于聚乙烯本身优异的机械性能和加工性能，阻燃聚烯烃电缆料在电力电缆的生产得到广泛应用。

一步法硅烷交联绝缘料的抗铜导体氧化至关重要，它不仅决定了电缆的使用寿命，而且电缆的导电率也提高很多，防止电能不必要的损耗。然而绝缘电缆在水煮交联的过程中铜导体会被氧化变黑从而影响电缆的导电率，因此本领域迫切需要提供一种一步法硅烷交联水煮后铜导体不会被氧化的一步法硅烷交联绝缘材料。

发明内容

本发明的目的之一在于获得一种改性抗铜剂的制备方法。

本发明的目的之二在于获得一种抗铜氧化一步法硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备方法。

本发明的目的之三在于获得一种用于生产电子线和传输线等软电缆类产品的抗铜氧化一步法硅烷交联聚乙烯电缆。

在本发明的第一方面，提供一种硅烷交联聚乙烯电缆料，所述电缆料以重量份数计包括：

在另一优选例中，所述电缆料以重量份数计由下述成分组成：

在另一优选例中，所述聚丙烯为等规聚丙烯树脂，熔融指数为2～6g/10min。

在另一优选例中，所述线性低密度聚乙烯由熔体流动速率分别为4-8g/10min和10-30g/10min的两种线性低密度聚乙烯组成；组成比例为(50-70)：(30-20)。

在另一优选例中，所述交联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三-(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或两种以上。

在另一优选例中，所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、硫代二丙酸双月桂酯(抗氧剂DLTP)、和三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)中的一种或两种以上的混合。

在另一优选例中，所述改性抗铜剂为N，N’-双[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼(抗铜剂1024)或N-水杨酰胺基邻苯二酰亚胺(抗铜剂MDA-5)与醇和酸的溶液混合制备得到。

在另一优选例中，所述改性抗铜剂通过下述方法制备得到：

(1)将抗铜剂1024或抗铜剂MDA-5与乙二醇或丙三醇混合得到复配溶液A；和

(2)将步骤(1)得到的复配溶液A与醋酸乙酯混合，得到改性抗铜剂。

在另一优选例中，所述催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、或月桂酸马来酸二丁基锡。

在另一优选例中，所述引发剂为过氧化二异丙苯和/或过氧化二叔丁基。

在另一优选例中，所述方法包括步骤：

(i)将聚丙烯、抗氧剂、改性抗铜剂和催化剂混合，得到混合物1；

(ii)将混合物1挤出造粒，得到抗铜剂小料A；和