[发明专利]高频电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811625569.1 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109561594B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 田晓燕;张霞;王俊;陈晓青;康国庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆盖膜 芯板 钻孔 高频电路板 金属化孔 制作 基板 贴覆 电路板技术 基板两面 外层蚀刻 外层图形 外形加工 对基板 对位孔 对准度 排气孔 电镀 黑孔 贴膜 压合 走刀 申请 保证 | ||
1.一种高频电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
提供芯板和PTFE高频覆盖膜，所述PTFE高频覆盖膜包括PTFE覆盖膜和复合于所述PTFE覆盖膜一侧面的热固性树脂；
进行第一次钻孔，包括在所述芯板上钻出金属化孔和在所述芯板和所述PTFE高频覆盖膜对应位置钻出排气孔和对位孔；
对芯板进行黑孔、电镀、外层图形制作和外层蚀刻，以形成外层线路图形；
在芯板的两面贴覆PTFE高频覆盖膜；
对两面贴覆有PTFE高频覆盖膜的芯板进行压合，制得基板；
对基板进行第二次钻孔，钻出剩余的非金属孔以及钻出所述基板两面的PTFE高频覆盖膜对应所述金属化孔的位置的窗口；
对第二次钻孔后的基板进行外形加工，制得高频电路板。
2.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：压合前，所述PTFE覆盖膜的厚度为25～40μm，所述热固性树脂的厚度为10～20μm。
3.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：所述PTFE高频覆盖膜还包括贴覆在所述PTFE覆盖膜远离所述热固性树脂一侧的离型膜；在贴膜前，对所述PTFE高频覆盖膜进行烘烤，冷却固化，以避免撕除离型膜后因应力过大而导致PTFE覆盖膜内缩。
4.根据权利要求3所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在贴膜前，对所述PTFE高频覆盖膜进行烘烤、冷却固化的步骤包括：将覆盖膜放入烤箱160℃高温烘烤10-15min后取出冷却。
5.根据权利要求1～4任一项所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在电镀前，在所述芯板上金属化孔的孔壁的表面吸附形成一层石墨炭黑导电层。
6.根据权利要求1～4任一项所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：对两面贴覆有PTFE高频覆盖膜的芯板进行压合的步骤包括：在两面贴覆有PTFE高频覆盖膜的芯板的两面分别叠放缓冲层，在两侧的缓冲层外叠放钢板，然后进行压合，获得基板，其中，所述缓冲层为硅胶缓冲层，表面硬度为70±5sh。
7.根据权利要求1～4任一项所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：所述第一次钻孔时，在所述PTFE高频覆盖膜的废料区钻出所述排气孔。
8.根据权利要求1～4任一项所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：所述PTFE高频覆盖膜的窗口比所述金属化孔的孔径大6～12mil。
9.一种高频电路板，其特征在于：利用权利要求1～8任一项所述的高频电路板的制作方法制得。
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