[发明专利]高频电路板及其制作方法

说明书

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种高频电路板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供芯板和PTFE高频覆盖膜；进行第一次钻孔，在芯板上钻出金属化孔，在芯板和PTFE高频覆盖膜对应位置钻出排气孔和对位孔；对芯板进行黑孔、电镀、外层图形制作和外层蚀刻；在芯板的两面贴覆PTFE高频覆盖膜；对两面贴覆有PTFE高频覆盖膜的芯板进行压合，制得基板；对基板进行第二次钻孔，钻出非金属孔以及钻出基板两面的PTFE高频覆盖膜对应金属化孔的位置的窗口；对第二次钻孔后的基板进行外形加工，制得高频电路板。本申请可以减少钻孔的走刀，能有效降低覆盖膜的内应力，贴膜时间短，同时也能保证覆盖膜与芯板的对准度及产品的品质。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种高频电路板及其制作方法。

背景技术

PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于 300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段(＞1GHZ) 甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用，这也意味着频率越来越高，对线路板的材料的要求也越来越高，比如说覆盖膜材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材的损失方面要求非常小。

目前电路板行业在制作高频板时，普遍使用油墨或PI膜(聚酰亚胺薄膜) 来覆盖，油墨的DK(介电常数)高、电性能稳定差，表面粗糙，PI膜的DK相对于油墨低，但随着传输速率及传输速率的不断提升，用于保护高频板外层线路的油墨或PI膜不能很好的满足要求。因此，采用一种新材料-PTFE覆盖膜来对高频板进行加工，可以很好的满足高频板材料的损耗要求，但由于PTFE覆盖膜加工工艺复杂，按照PCB高频板常规的制作方法来做，给实际生产带来很大的问题：PTFE覆盖膜内应力完全释放后，覆盖膜收缩非常严重，导致刚挠无法对位，贴覆盖膜图形复杂导致操作难度大且十分耗时，同时在压合过程中线条与压合的拐角处不能紧密贴合，胶流动不到拐角处导致树脂空洞，缺陷多，良率低，无法实现大批量生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频电路板的制作方法，旨在解决现有技术中的高频电路板不能解决高频信号传输中材料损耗低的问题以及制作良率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高频电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供芯板和PTFE高频覆盖膜；

进行第一次钻孔，包括在所述芯板上钻出金属化孔和在所述芯板和所述 PTFE高频覆盖膜对应位置钻出排气孔和对位孔；

对芯板进行黑孔、电镀、外层图形制作和外层蚀刻，以形成外层线路图形；

在芯板的两面贴覆PTFE高频覆盖膜；

对两面贴覆有PTFE高频覆盖膜的芯板进行压合，制得基板；

对基板进行第二次钻孔，钻出剩余的非金属孔以及钻出所述基板两面的 PTFE高频覆盖膜对应所述金属化孔的位置的窗口；

对第二次钻孔后的基板进行外形加工，制得高频电路板。

进一步地，所述PTFE高频覆盖膜包括PTFE覆盖膜和复合于所述PTFE覆盖膜一侧面的热固性树脂。

进一步地，压合前，所述PTFE覆盖膜的厚度为25～40μm，所述热固性树脂的厚度为10～20μm。

进一步地，所述PTFE高频覆盖膜还包括贴覆在所述PTFE覆盖膜远离所述热固性树脂一侧的离型膜；在贴膜前，对所述PTFE高频覆盖膜进行烘烤，冷却固化，以避免撕除离型膜后因应力过大而导致PTFE覆盖膜内缩。