[发明专利]基板清洗设备和清洗方法

权利要求书

1.一种基板清洗设备，其特征在于，包括：

工作台，用于支撑基板；

第一移动装置，设于所述工作台上，可在所述工作台上沿第一方向移动；

第一扫描装置，设于所述第一移动装置上，可跟随所述第一移动装置移动并在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，所述横向扫描线平行于所述基板的表面，所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度；

第二移动装置，设于所述工作台上，可在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动；

第二扫描装置，设于所述第二移动装置上，所述第二扫描装置包括电荷耦合器件，所述电荷耦合器件可跟随所述第二移动装置移动并在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描得到当前扫描区域的图像以对所述基板上的颗粒进行定位；

激光粉碎装置，可对被定位所述的颗粒进行激光粉碎，所述激光粉碎装置也设于所述第二移动装置上，所述激光粉碎装置和电荷耦合器件一起跟随所述第二移动装置沿所述第二方向移动；

所述工作台上设置有平行的第一导轨和第二导轨，所述第一移动装置包括第一滑块、第二滑块和连接所述第一滑块与第二滑块的第三导轨，所述第一滑块位于所述第一导轨上，所述第二滑块位于所述第二导轨上，所述第一扫描装置包括激光发射装置和激光接收装置，所述激光发射装置设于所述第一滑块上，所述激光接收装置设于所述第二滑块上，所述第一滑块可在所述第一导轨上移动，所述第二滑块可在所述第二导轨上与所述第一滑块同步移动，所述激光发射装置可发射所述横向扫描线，所述激光接收装置可接收所述横向扫描线；

所述第二移动装置设于所述第三导轨上，所述第二移动装置可在所述第三导轨上移动。

2.如权利要求1所述的基板清洗设备，其特征在于，所述第三导轨垂直于所述第一导轨和所述第二导轨。

3.一种基板清洗方法，其特征在于，包括：

步骤A：将基板置于工作台上，接收运行信号，所述工作台上设置有第一移动装置、第一扫描装置、第二移动装置、第二扫描装置以及激光粉碎装置，其中，所述第一扫描装置设于所述第一移动装置上，所述第二扫描装置和激光粉碎装置设于所述第二移动装置上，所述第二扫描装置包括电荷耦合器件；

步骤B：判断所述第一移动装置是否到达扫描终点，若否，则控制所述第一移动装置沿第一方向移动，控制所述第一扫描装置在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，通过所述横向扫描判断所述基板在当前所述横向扫描线上是否有颗粒，所述横向扫描线平行于所述基板的表面，所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度，若有，则控制第一移动装置停止移动；

步骤C：控制所述第二移动装置带动电荷耦合器件和激光粉碎装置在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动，并控制所述电荷耦合器件在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描获取当前扫描区域的成像灰度值，根据所述成像灰度值对所述颗粒进行定位，控制激光粉碎装置对被定位的所述颗粒进行激光粉碎，重复步骤B；

所述工作台上设置有平行的第一导轨和第二导轨，所述第一移动装置包括第一滑块、第二滑块和连接所述第一滑块与第二滑块的第三导轨，所述第一滑块位于所述第一导轨上，所述第二滑块位于所述第二导轨上，所述第一扫描装置包括激光发射装置和激光接收装置，所述激光发射装置设于所述第一滑块上，所述激光接收装置设于所述第二滑块上，所述第二移动装置设于所述第三导轨上，

所述控制所述第一移动装置沿第一方向移动的步骤具体包括：

控制所述第一滑块在所述第一导轨移动，控制所述第二滑块在所述第二导轨上与所述第一滑块同步移动；

所述控制所述第一扫描装置在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描的步骤具体包括：

控制所述激光发射装置在移动过程中向所述第二方向发射所述横向扫描线，控制所述激光接收装置在移动过程中接收所述横向扫描线；

所述控制所述第二移动装置在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动的步骤具体包括：

控制所述第二移动装置在所述第三导轨上移动。

4.如权利要求3所述的基板清洗方法，其特征在于，所述通过所述横向扫描判断所述基板在当前所述横向扫描线上是否有颗粒的步骤具体包括：

根据所述激光接收装置接收到的所述横向扫描线的波动情况判断所述基板在当前横向扫描线上是否有颗粒。