[发明专利]基板清洗设备和清洗方法

说明书

本申请涉及基板清洗设备，包括支撑基板的工作台；第一移动装置，可沿第一方向移动；第一扫描装置，设于第一移动装置上，可在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描以确定存在颗粒的扫描区域；第二移动装置，可在当前横向扫描线正上方沿第二方向移动，第二扫描装置，设于第二移动装置上，可在移动过程中对垂直于基板进行纵向扫描以对颗粒进行定位；激光粉碎装置，对颗粒进行激光粉碎。通过设置第一扫描装置和第二扫描装置，能对基板上的颗粒精准定位，并利用激光粉碎装置粉碎颗粒，能对基板进行有效的清洗。本申请还涉及适用于上述清洗设备的清洗方法。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种基板的清洗设备和基板清洗方法。

背景技术

显示装置一般需要选用基板作为载体，在基板上形成功能组件，如显示面板是以玻璃基板为载体，通过喷涂工艺在基板上形成主动阵列开关或色阻等。目前显示面板行业常用狭缝涂布类型的涂布机对基板进行喷涂作业，而涂布机的喷嘴与基板的间距很小，若基板上存在颗粒，容易损伤喷涂机的喷嘴，且存在颗粒时喷涂的效果也不理想。

发明内容

基于此，有必要针对基板中存在颗粒而导致喷涂效果不理想并损伤涂布机喷嘴的问题，提出了一种新的基板清洗设备和清洗方法。

一种基板清洗设备，包括：

工作台，用于支撑基板；

第一移动装置，设于所述工作台上，可在所述工作台上沿第一方向移动；

第一扫描装置，设于所述第一移动装置上，可跟随所述第一移动装置移动并在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描，所述横向扫描线平行于所述基板的表面，所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度；

第二移动装置，设于所述工作台上，可在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动；

第二扫描装置，设于所述第二移动装置上，可跟随所述第二移动装置移动并在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位；

激光粉碎装置，可对被定位所述的颗粒进行激光粉碎。

上述基板清洗设备，其中的第一扫描装置可以沿第一方向移动并在移动过程中向第二方向进行横向扫描，当基板上存在颗粒时，通过第一扫描装置可以确定颗粒在基板上的一维坐标，即可以确定基板上某一线型区域内存在颗粒，确定颗粒的一维坐标后，通过第二扫描装置对当前线型区域进行纵向扫描以确定颗粒在当前线型区域内的二维坐标位置，对颗粒进行定位，并在对颗粒定位后利用激光粉碎装置对颗粒进行粉碎。在本申请中，由于利用第一扫描装置和第二扫描装置对颗粒进行精准对位并利用激光粉碎装置对定位后的颗粒进行粉碎，对基板的清洗效果较好。且对颗粒进行激光粉碎后不会影响涂布且颗粒粉碎后不会出现涂布机触碰到颗粒而损伤喷涂的现象。

在其中一个实施例中，所述工作台上设置有平行的第一导轨和第二导轨，所述第一移动装置包括第一滑块、第二滑块和连接所述第一滑块与第二滑块的第三导轨，所述第一滑块位于所述第一导轨上，所述第二滑块位于所述第二导轨上，所述第一扫描装置包括激光发射装置和激光接收装置，所述激光发射装置设于所述第一滑块上，所述激光接收装置设于所述第二滑块上，所述第一滑块可在所述第一导轨上移动，所述第二滑块可在所述第二导轨上与所述第一滑块同步移动，所述激光发射装置可发射所述横向扫描线，所述激光接收装置可接收所述横向扫描线。

在其中一个实施例中，所述第三导轨垂直于所述第一导轨和所述第二导轨。

在其中一个实施例中，所述第二移动装置设于所述第三导轨上，所述第二移动装置可在所述第三导轨上移动。

在其中一个实施例中，所述第二扫描装置包括电荷耦合器件。

在其中一个实施例中，所述激光粉碎装置也设于所述第二移动装置上。

一种基板清洗方法，包括：