[发明专利]芯片封装结构和封装方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装结构和封装方法，包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个导电柱，分布在第一芯片周围；引线，连接在第二芯片正面和金属端子的第一面之间；封装层，包封第一芯片、第二芯片、引线、导电柱，具有第一表面及与第一表面相对立的第二表面，第一表面暴露第一芯片的正面和导电柱的第二面，第二表面暴露第二芯片正面的预设区域；引出层，设置在封装层的第一表面上，分别与导电柱的第一面和/或第一芯片的正面电连接。堆叠的芯片之间连接，无需设置基板进行转接，其中上层芯片通过引线与导电柱将焊盘引出，可以满足堆叠芯片引脚的扇出，在封装层上形成暴露第二芯片正面的预设区域，较好的满足特定芯片的应用。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构和封装方法。

背景技术

随着半导体工业的发展，出于对更低成本、更高性能、更大集成电路密度的持续需求，叠层封装(Package on Package，POP)技术已经越来越普及；尤其随着移动通讯设备的兴起，片上系统(SoC)技术与存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。

目前，POP通常采用上下两层封装叠加而成，封装内芯片通过金线键合底层封装体到基板上，同样的，上层封装中的芯片通过金线再将两个封装层之间的基板键合,然后整个封装成一个整体的封装体。然而在封装过程中，上下堆叠的封装体都需要使用基板，堆叠封装的整体高度偏高，难以满足电子产品小型化的需求。

发明内容

因此，本发明提供一种芯片封装结构，降低封装体的翘曲变形。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种芯片封装结构，至少包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个金属端子，分布在所述第一芯片周围，所述金属端子的一面与所述第一芯片的正面在同一平面；引线，连接在所述第二芯片正面和金属端子的另一面之间；封装层，包封所述第一芯片、第二芯片、引线以及金属端子，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，所述第一表面与所述金属端子的一面与所述第一芯片的正面在同一平面；引出层，设置在所述封装层的第一表面上，分别与所述金属端子的一面第一芯片的正面电连接。

可选地，所述引出层包括：第一重布线层，所述布线层形成在所述封装层的第一表面，与所述第一芯片正面和部分金属端子的一面电连接。过孔。

可选地，所述引出层还包括：介质层，设置在所述布线层的表面，具有多个过孔；第二重布线层，设置在所述介质层表面，通过所述过孔分别与所述第一重布线层、所述金属端子的一面以及所述第一芯片的正面中的至少之一电连接。

可选地，引出层还包括：引脚，分布在所述第二重布线层上。

可选地，所述封装层的第一表面暴露所述金属端子的一面和第一芯片的正面。

可选地，所述封装层包括塑封层。

可选地，所述第一芯片和所述第二芯片之间包括焊接层、烧结层或粘接层中的任意一种。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种芯片封装方法，包括：提供一载片；在所述载片上依次堆叠倒装第一芯片和正装第二芯片；在所述第一芯片周围设置多个金属端子；在所述第二芯片的正面和对应的所述金属端子之间连接引线；在所述载片上形成封装层，以包封所述第一芯片、所述第二芯片、所述引线和所述金属端子；拆除所述载片并在所述封装层拆除所述载片的一面形成引出层。

可选地，所述拆除所述载片并在所述封装层拆除所述载片的一面形成引出层包括：拆除所述载片并在所述封装层拆除所述载片的一面形成第一重布线层；在所述第一重布线层上形成介质层；在所述介质层上形成过孔；在所述介质层上形成第二重布线层，通过所述过孔分别与所述第一重布线层、所述金属端子的一面以及所述第一芯片的正面中的至少之一电连接；在第二重布线层上对应的位置形成多个引脚。