[发明专利]芯片与背板连接器互连装置有效
| 申请号： | 201811626651.6 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111384609B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 尚迎春;叶兵;陈勋 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/72;H01R12/73 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟;刘旺贵 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 背板 连接器 互连 装置 | ||
1.一种芯片与背板连接器互连装置，其特征在于，包括第一IC芯片和第一背板连接器，其中，所述第一IC芯片与第一背板连接器直接互连；
其中，所述互连装置还包括单板PCB，所述第一IC芯片通过焊接或插针连接器连接到所述单板PCB上。
2.根据权利要求1所述的互连装置，其特征在于，所述第一IC芯片通过焊接或压接的方式与所述第一背板连接器互连。
3.根据权利要求2所述的互连装置，其特征在于，所述第一IC芯片的基板底部设置有BGA焊球或焊盘，所述第一背板连接器的焊接面上设置有对应的BGA焊盘或焊球。
4.根据权利要求2所述的互连装置，其特征在于，所述第一IC芯片的基板底部设置有压接的针或孔，所述第一背板连接器的连接面上设置有对应的压接的孔或针。
5.根据权利要求1所述的互连装置，其特征在于，所述第一IC芯片的基板边缘还设置有焊接的电引脚，通过所述电引脚与所述单板PCB焊接连接。
6.根据权利要求1所述的互连装置，其特征在于，所述第一IC芯片的基板底部还设置有插针或孔，通过所述插针或孔与所述单板PCB的插针连接器连接。
7.根据权利要求1所述的互连装置，其特征在于，所述单板PCB上还设置第二IC芯片，所述第一IC芯片和所述第二IC芯片之间通过焊接线缆或通过线缆连接器相连接。
8.根据权利要求7所述的互连装置，其特征在于，所述第一IC芯片的基板的底层和/或顶层上设置有BGA焊球，或设置有可压接的针或孔，以便通过焊接线缆或通过线缆连接器连接至所述第二IC芯片。
9.根据权利要求1所述的互连装置，其特征在于，所述第一背板连接器通过压接或螺钉固定的方式固定在所述单板PCB上。
10.根据权利要求9所述的互连装置，其特征在于，在第一背板连接器的PCB接触面设置有压接的针或孔，或在PCB接触面两侧的面上设置有用于固定的螺钉孔或螺钉孔柱，以便与所述单板PCB进行压接或螺钉固定。
11.根据权利要求1所述的互连装置，其特征在于，还包括第二背板连接器，其中，所述第一背板连接器与所述第二背板连接器对插连接。
12.根据权利要求11所述的互连装置，其特征在于，所述第一背板连接器和所述第二背板连接器的接插面上对应设置有用于插接连接的孔或针。
13.根据权利要求12所述的互连装置，其特征在于，还包括背板PCB，所述第二背板连接器设置在所述背板PCB上。
14.根据权利要求13所述的互连装置，其特征在于，所述第一背板连接器呈喇叭形，所述第一背板连接器内部的连接薄片上的高速信号线在所述第一IC芯片连接面和第二背板连接器连接面为幅度放大的关系。
15.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任一项所述芯片与背板连接器互连装置。
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