[发明专利]芯片与背板连接器互连装置

说明书

本发明提供了一种芯片与背板连接器互连装置及通信设备，该芯片与背板连接器互连装置包括第一IC芯片和第一背板连接器，其中，所述第一IC芯片与第一背板连接器直接互连。在本发明中，芯片的高速信号不需要经过单板PCB，而是直接与单板侧背板连接器进行连接，因此，避免了单板PCB传递高速信号带来的电信号损耗大的问题。

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种芯片与背板连接器互连装置。

背景技术

随着万物互联的需求越来越强烈，互联网的发展越来越迅猛，大量的业务在不同的站点之间即时传递，这些对网络中交换设备的交换容量提出了越来越高的要求。而基于OTN、PTN等领域的集中交换设备，通常由若干业务板\线卡LC(Line Card)和若干交换板\交换卡(Switch Card)组成，每个业务板和每个交换板之上存在高速业务处理的芯片IC(integrated circuit，集成电路)或ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特别应用的集成电路)，这些IC芯片之间都要有足够多的物理连接通路，这些通路或通过单板PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)直接互连，或通过背板上的电路实现各业务板与交换板之间的高速信号互连。

目前，如图1所示，IC芯片或ASIC芯片基本都是采用芯片底部的BGA(Ball GridArray，焊球阵列封装)封装的焊球与单板PCB进行焊接，以实现芯片上所有的高速信号、低速信号和电源等信号全部都连接到PCB上。而单板侧背板连接器一般是其单板面压接在单板PCB上，实现将单板上的信号传递到单板侧背板连接器上；其接插面与背板侧背板连接器进行对插连接，实现将单板上的信号传递到背板上。其中IC芯片的高速业务信号通过PCB内部的传输线连接到单板侧背板连接器上。然而，高速电信号经过BGA焊接会产生一定的损耗，高速电信号还需要在单板PCB上传递一段距离后到单板侧背板连接器上，故单板的PCB也会对高速电信号产生较大的损耗，这些将导致高速电信号在单板上的损耗较大。

随着电信号速率的提升，这种IC芯片与背板连接器的连接方式带来的电信号传输损耗越来越大，以至于电信号只能传递非常短的距离，而在传输稍长距离后，即跨背板传输时，电信号传递到芯片的接收端仍无法被正确接收。而且，由于IC芯片与背板连接器间的高速信号较多，为实现单板PCB内部芯片的高密度高速率的电信号之间传输，会导致单板PCB设计、制作高成本、加工时间长、加工难度大等问题。

发明内容

本发明提供了一种芯片与背板连接器互连装置以及基于该互连装置的通信设备，以至少解决相关技术中IC芯片与背板连接器的连接方式所导致的电信号传输损耗的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种芯片与背板连接器互连装置，包括第一IC芯片和第一背板连接器，其中，所述第一IC芯片与第一背板连接器直接互连。

其中，所述第一IC芯片通过焊接或压接的方式与所述第一背板连接器互连。

其中，所述IC芯片的基板底部设置有BGA焊球或焊盘，所述第一背板连接器的焊接面上设置有对应的BGA焊盘或焊球。

其中，所述IC芯片的基板底部设置有压接的针或孔，所述第一背板连接器的连接面上设置有对应的压接的孔或针。

其中，还包括单板PCB，所述第一IC芯片通过焊接或插针连接器连接至所述单板PCB。

其中，所述第一IC芯片的基板边缘还设置有焊接的电引脚，通过所述电引脚与所述单板PCB焊接连接。

其中，IC芯片的基板底部还设置有插针或孔，通过所述插针或孔与所述单板PCB的插针连接器连接。

其中，所述单板PCB上还设置第二IC芯片，所述第一IC芯片和所述第二IC芯片之间通过焊接线缆或通过线缆连接器相连接。