[发明专利]一种晶圆覆膜装置有效
申请号: | 201811627416.0 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109659269B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 黄晓波;赵凡奎 | 申请(专利权)人: | 安徽龙芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆覆膜 装置 | ||
1.一种晶圆覆膜装置,包括底箱,底箱侧壁上设置有送料孔,底箱上设置有用于放置晶圆的放置槽,放置槽外与其同心设置有环形的切割孔,底箱一侧铰接有盖体,其特征在于:还包括包边机构,所述盖体上竖直滑动设置有圆筒形的切刀,切刀能够驱动包边机构,切刀与盖体之间设置有切割弹簧,盖体内侧设置有圆柱形的压柱;所述包边机构包括设置在所述放置槽槽底的吸气孔,吸气孔连通有吸气通道,吸气通道设置在所述底箱内,吸气通道连通有吸气机构;所述吸气机构包括设置在底箱内的负压腔,负压腔与所述吸气通道连通,负压腔内滑动设置有活塞,底箱底部设置有可与切刀相抵的底板,底板与底箱之间连接有负压弹簧,底板两端延伸至切割孔下方,底板与所述活塞连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆覆膜装置,其特征在于:所述负压腔连通有圆台状的出气连接管,出气连接管的小径端与负压腔连通,出气连接管的大径端连通有出气管,出气连接管内滑动设置有用于密封出气连接管的密封板,密封板与出气连接管的小径端之间连接有弹力绳;吸气通道与负压腔之间连通有进气连接管,进气连接管的结构与出气连接管的结构相同,进气连接管的大径端和小径端分别与负压腔和吸气通道连通。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆覆膜装置,其特征在于:所述压柱外滑动套设有包边筒,包边筒与所述压柱之间连接有复位弹簧,所述切刀内侧设置有用于驱动包边筒移动的推板。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆覆膜装置,其特征在于:所述包边筒的底面与侧面之间导有圆角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽龙芯微科技有限公司,未经安徽龙芯微科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811627416.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造