[发明专利]苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物

说明书

本发明涉及苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物。其中，苯并吡嗪类化合物具有式(Ⅰ)所示的结构其中，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅各自独立地选自氢原子、甲基、羟基、羧基或硝基；R₅和R₆各自独立地选自氢原子、羧基或氯原子。上述苯并吡嗪类化合物及包含其的铜面粗化用组合物具有能使得激光钻孔前的铜面颜色均匀，比表面积大并且铜层微蚀量低的优点，可以有效地提高由其制备而成的线路板的品质。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物。

背景技术

随着高密度互联(High Density Interconnector，简称HDI)产品和技术的高速发展，电子产品正朝微型化、轻便化、多功能、高可靠性、高集成和高频化发展。HDI产品的线宽/线距也不断缩小，由传统75μm/75μm以上降低到50μm/50μm，30μm/30μm，在IC载板中甚至出现10μm/10μm以下的超细线路，导致产品线路加工难度也不断攀升。

HDI板在加工微小线路过程中，由于板件面积小，又要实现高度任意层互联，盲孔技术显得尤为重要。盲孔孔径一般在150μm以下，高端电子产品更要求孔径在70μm以下，而传统的机械钻孔方式只能加工200μm以上的孔径。激光具有高相干性、高方向性、高亮度、高单色性等特性，在微孔制作(孔径150μm以下)工艺上显示出巨大的优势并得到广泛应用。加工HDI板时先通过激光钻孔形成孔径均匀的微孔，然后通过后续的填孔电镀实现任意层互联。

目前电路板的激光钻孔普遍采用CO₂激光钻孔机，在铜面上直接进行打孔。由于铜面颜色浅，而且表面粗糙度低，如果直接在铜面上进行激光打孔，铜面就不能有效吸收CO₂红外线激光的能量，铜面不容易烧蚀。因此在激光钻孔前一般要对铜面进行增色和粗化处理，使铜面形成均匀的棕黑色和均匀的蜂窝状或绒毛状的微观结构，增大比表面积，使铜表面能有效吸收激光的能量而被激光烧蚀，形成孔径均匀的盲孔。如果铜面处理后颜色不均匀，有色差或微观结构不均匀，就会造成激光处理时对激光能量的吸收不一致，造成烧蚀后孔径不均匀，出现部分孔大或孔小的现象或者孔型不好、真圆度低的缺陷，这些都是在印制电路板制程中不允许出现的。因此，激光钻孔前铜面粗化的颜色、微观结构均匀性、比表面积增大是影响钻孔品质的关键。

在进行激光钻孔前处理时，传统的铜面粗化用组合物(例如含巯基咪唑类化合物的组合物)的蚀铜量需要超过1.5μm才能形成均匀的棕黑色和蜂窝状结构，蚀铜量小于1.0μm时，就会出现铜面颜色过浅、颜色不均匀、微观结构不均匀，表比面积小的缺陷。而在制备微细线路的工艺中，铜箔压合时主要使用超薄铜箔(厚度2～5μm)，如三井金属鉱業株式会社生产的MT18SD-H，MT18Ex，MT18FL等型号的铜箔。那么，如果使用传统的铜面粗化组合物处理铜面时，如果要得到均匀的棕黑色和蜂窝状结构，则蚀铜量会超过1.5μm，进而导致处理后剩余的铜太薄，会造成后续线路加工困难，甚至出现开路、线路变形的缺陷，影响电路板的品质。因此传统的高微蚀量铜面粗化组合物不适合制备精细线路制程中激光钻孔前处理。

现阶段，寻找一种能使得激光钻孔前的铜面颜色均匀，比表面积大并且铜层微蚀量低的铜面粗化用组合物需求尤其迫切。

发明内容

基于此，有必要提供一种苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物。上述苯并吡嗪类化合物及包含其的铜面粗化用组合物能使得激光钻孔前的铜面颜色均匀，比表面积大并且铜层微蚀量低，进而提升由其制得的电路板的品质。

式(Ⅰ)所示的苯并吡嗪类化合物在制备铜面粗化用组合物中的应用