[发明专利]缺陷检测装置、键合设备以及键合方法

说明书

本发明提供一种缺陷检测装置、键合设备以及键合方法。缺陷检测装置用于对键合前的键合载体进行缺陷检测，包括：光源、第一反射镜、远心场镜以及第一探测相机；光源用于提供检测光线，第一反射镜上设置有至少一个通孔，检测光线经第一反射镜上的通孔垂直入射至远心场镜，并经由远心场镜入射至键合载体。当键合载体上存在缺陷时，检测光线经键合载体反射至远心场镜后，至少一部分检测光线被第一反射镜反射后被第一探测相机接收并成像，以此即可判断出键合载体上存在缺陷，从而提高键合后产品的良率，且有利于提高生产效率。

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种缺陷检测装置、包含该缺陷检测装置的键合设备以及键合方法。

背景技术

芯片键合是将芯片与载体键合在一起的技术。由于电子产品朝着轻、薄以及小型化发展的趋势，使得芯片键合技术的应用日益增多，而芯片键合有利于制作出封装尺寸更小、性能更高的产品。

已知的键合设备是通过键合头单元将单个芯片拾取后通过机器对准系统将芯片与载体的对准标记对准，然后直接将芯片压合在键合载体预设的凹槽中，使得芯片在键合载体上形成互连。而在上述键合过程中，如果键合载体预设的凹槽中存在刻蚀不良，例如是沟槽形成过程的刻蚀不良使得凹槽中多出一些凸起或凹陷，其在芯片键合后将造成芯片破损，从而降低了产品的良率。而且，芯片在破损后，其残片可能会污染键合头单元，此时键合设备必须停机以进行检修，这势必影响生产效率。

因此，需要一种缺陷检测装置，其可以在键合前对键合载体进行预检，以剔除存在缺陷的键合载体，从而提高产品的良率和生产效率。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种缺陷检测装置，以检测键合前的键合载体上是否存在缺陷，以提高键合后产品的良率，并提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种缺陷检测装置，用于对键合前的键合载体进行缺陷检测，包括：光源、第一反射镜、远心场镜以及第一探测相机；所述光源用于提供检测光线，所述第一反射镜上设置有至少一个通孔，且所述第一反射镜的镜面背向所述光源；所述检测光线经所述第一反射镜上的通孔垂直入射至所述远心场镜，并经由所述远心场镜入射至所述键合载体；所述键合载体上存在所述缺陷时，所述检测光线经所述键合载体反射至所述远心场镜后，至少一部分检测光线被所述第一反射镜反射后被所述第一探测相机接收并成像。

可选的，在所述缺陷检测装置中，所述光源包括至少一个用于提供可见光的激光器。进一步的，所述光源还包括至少一个用于提供红外线的激光器和至少一个用于提供紫外线的激光器。

可选的，在所述缺陷检测装置中，还包括合束器，用于将所述光源所提供的检测光线合成一路准直光束。

可选的，在所述缺陷检测装置中，所述第一反射镜为平面反射镜。进一步的，所述第一反射镜与所述光源提供的检测光线之间的夹角为10°～80°。

可选的，在所述缺陷检测装置中，还包括扫描振镜，所述检测光线经所述第一反射镜上的通孔入射至所述扫描振镜后，垂直入射至所述远心场镜。进一步的，所述扫描振镜为一维扫描振镜，用于将入射至其上的检测光线偏射形成一维的光线。

可选的，在所述缺陷检测装置中，所述第一探测相机为线扫描振动相机。

可选的，在所述缺陷检测装置中，还包括至少一个第二探测相机以及至少一个第二反射镜，所述第二探测相机与第二反射镜一一对应，所述检测光线经所述键合载体反射至所述远心场镜后，至少一部分检测光线被所述第二反射镜反射后，被对应的第二探测相机接收并成像。

可选的，至少一部分检测光线被所述第一反射镜反射后被所述第一探测相机接收并形成明场像，至少一部分检测光线被所述第二反射镜反射后被对应的所述第二探测相机接收并形成暗场像。

可选的，在所述缺陷检测装置中，还包括驱动机构，所述驱动机构用于带动所述第二探测相机以及所述第二反射镜移动。