[发明专利]天线结构及高频多频段无线通信终端

权利要求书

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；

天线单元，所述天线单元包括辐射片和第一耦合片；

射频模块，所述射频模块设在所述金属板的第一侧，所述射频模块与所述辐射片电连接；

其中，所述辐射片和所述第一耦合片中的至少一个置于所述第一容置槽内，所述辐射片与所述金属板绝缘设置，所述第一耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片与所述第一耦合片相对设置，所述辐射片与所述第一耦合片绝缘设置，所述第一耦合片位于所述辐射片与所述射频模块之间，所述辐射片用于产生第一预设频段的谐振，所述第一耦合片用于产生第二预设频段的谐振；

所述射频模块包括射频集成电路和电源管理集成电路，所述射频集成电路分别与所述辐射片和所述电源管理集成电路电连接；其中，所述射频模块上还设置连接器，用于所述射频模块与终端主板间的中频信号连接；

所述射频模块还包括第一地层、第二地层、第三绝缘介质层，所述第三绝缘介质层位于所述第一地层和所述第二地层之间；

所述射频集成电路和所述电源管理集成电路位于所述第二地层上，

所述射频集成电路通过第一走线与所述电源管理集成电路电连接，所述射频集成电路通过第二走线与所述辐射片电连接，所述第一走线位于所述第三绝缘介质层内；所述第二走线经过所述第三绝缘介质层；

所述第一容置槽为多个，多个所述第一容置槽间隔设置，所述天线单元为与多个所述第一容置槽对应的多个，每一个所述天线单元的所述辐射片和所述第一耦合片中的至少一个置于对应于所述天线单元的所述第一容置槽内；

所述第一容置槽内设有第一绝缘介质层，所述辐射片设于所述第一绝缘介质层，且所述辐射片从所述第一绝缘介质层的表面伸出第一预设高度；

所述射频模块具有第一地层，所述第一地层的表面覆盖有第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层上间隔设置有与多个所述天线单元对应的多个第二容置槽，每个所述第一耦合片置于对应的所述第二容置槽内，所述第二容置槽的深度与所述第一耦合片的厚度之差大于或等于所述第一预设高度；

其中，所述辐射片位于所述第二容置槽内。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括：金属件，所述金属件设在所述第二绝缘介质层上，且所述金属件位于相邻的两个所述第一耦合片之间，所述金属件接地，所述金属件与所述金属板连接接地。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，

所述金属件的表面设置有顶针，所述顶针与所述金属板连接接地；或者

相邻所述第一容置槽之间的金属板的表面设置有凸包，所述凸包与所述金属件连接接地。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二绝缘介质层上设置有第三容置槽，所述第三容置槽位于相邻的两个所述第一耦合片之间，所述第三容置槽的深度等于所述第二绝缘介质层的厚度，所述第一容置槽之间的金属板伸入所述第三容置槽内，且所述第一容置槽之间的金属板与所述第一地层连接接地。

5.根据权利要求1-4任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线单元还包括第二耦合片，所述第二耦合片与所述辐射片相对设置，所述第二耦合片与所述辐射片绝缘设置，所述第二耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片位于所述第二耦合片与所述第一耦合片之间，所述第二耦合片用于拓展所述第一预设频段的带宽。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述金属板上开设有定位槽，多个所述第一容置槽与所述定位槽连通，所述射频模块安装在所述定位槽内。

7.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述射频模块上设置有馈电顶针，所述馈电顶针与所述辐射片电连接。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述第一耦合片上设置有馈电孔，所述馈电顶针穿过所述馈电孔与所述辐射片电连接，所述馈电孔的直径大于所述馈电顶针的直径。