[发明专利]天线结构及高频多频段无线通信终端

说明书

本发明提供了一种天线结构及高频多频段无线通信终端，该天线结构包括：金属板，金属板上开设有第一容置槽；天线单元，天线单元包括辐射片和第一耦合片；射频模块，射频模块设在金属板的第一侧，射频模块与辐射片电连接；其中，辐射片和第一耦合片中的至少一个置于第一容置槽内，辐射片与金属板绝缘设置，第一耦合片与金属板绝缘设置，辐射片与第一耦合片相对设置，辐射片与第一耦合片绝缘设置，第一耦合片位于辐射片与射频模块之间，辐射片用于产生第一预设频段的谐振，第一耦合片用于产生第二预设频段的谐振。因此，本发明的方案，解决了现有技术中的天线占据终端上过多空间的问题。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线结构及高频多频段无线通信终端。

背景技术

随着第五代移动通信(5G)世代的来临与即将发展，对于资料传输速率越来越快的无线通信需求，毫米波的技术与应用将扮演着关键性的角色，故毫米波的天线与设计逐渐地被引入移动终端上，如手机、平板，甚至是笔记本电脑。毫米波天线设计与性能因而成为相关天线工程师与电磁研究者的热点课题。

而现有技术中，目前主流的毫米波天线方案往往是一独立封装天线(Antenna inPackage，AiP)的形态，其与既存的天线，如蜂窝(cellular)天线，与非蜂窝(non-cellular)天线，常为分立设置，故会变相挤压既有天线的可得空间，而造成天线性能劣化，且易造成系统整体的体积尺寸的增加，而使产品整体竞争力下降。

发明内容

本发明的实施例提供了一种天线结构及高频多频段无线通信终端，以解决现有技术中的天线占据终端上过多空间的问题，与较难于兼容高比例金属覆盖的产品外观设计的问题。

第一方面，本发明的实施例提供了一种天线结构，包括：

金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；

天线单元，所述天线单元包括辐射片和第一耦合片；

射频模块，所述射频模块设在所述金属板的第一侧，所述射频模块与所述辐射片电连接；

其中，所述辐射片和所述第一耦合片中的至少一个置于所述第一容置槽内，所述辐射片与所述金属板绝缘设置，所述第一耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片与所述第一耦合片相对设置，所述辐射片与所述第一耦合片绝缘设置，所述第一耦合片位于所述辐射片与所述射频模块之间，所述辐射片用于产生第一预设频段的谐振，所述第一耦合片用于产生第二预设频段的谐振。

第二方面，本发明的实施例提供了一种高频多频段无线通信终端，包括上述所述的天线结构。

本发明实施例的有益效果是：

本发明的实施例，在金属板上开设容置槽，并将天线单元的辐射片以及耦合片中的至少一个置于该容置槽内，将与辐射片电连接的射频模块设于金属板的一侧，从而达到将集成到金属板上的目的，进而减小了天线在终端上所占据的空间。

附图说明

图1表示本发明实施例中辐射片设置于第一容置槽中时的示意图之一；

图2表示本发明实施例中辐射片设置于第一容置槽中时的示意图之二；

图3表示本发明实施例中辐射片设置于第一容置槽中时的示意图之三；

图4表示图3中沿C-C的剖面示意图；

图5表示本发明实施例中第一耦合片设置于射频模块上时的示意图之一；

图6表示图5中A虚线框所圈位置的局部放大图；

图7表示本发明实施例中第一耦合片设置于射频模块上时的示意图之二；

图8表示图7中B虚线框所圈位置的局部方大图；