[发明专利]一种改善PCB板阻焊冒油的方法在审

专利信息
申请号: 201811630018.4 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN111385979A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 申请(专利权)人: 惠东县建祥电子科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 pcb 板阻焊冒油 方法
【权利要求书】:

1.一种改善PCB板阻焊冒油的方法,其特征在于,包括如下步骤:

油墨制备,将5-8ml塞孔稀释剂添加到1kg塞孔油中搅拌均匀;将20-45ml面油稀释剂添加到1kg面油中搅拌均匀;

加工PCB板,将PCB板在印刷阻焊前过磨刷机;

塞孔及印刷油,将所述塞孔油从单面开窗相应面进行塞孔作业,塞孔及印刷油过程需同时进行,间隔不能超过10分钟;

预烤,对所述PCB板进行预烘烤;

菲林制作,在CAM制作时,在防焊菲林,单面开窗面掏一个比过孔单面边大,增设绿油环;

对位曝光,使用CCT自动曝光机对位,单面开窗正面及反面曝光尺相同,紫外线照射板面进行曝光;

冲板显影,对板面进行冲板显影将曝光时设有遮光区域的面油冲洗掉;

热固化经烤箱加热分三段温度及时间设定来烘烤。

2.根据权利要求1所述一种改善PCB板阻焊冒油的方法,其特征在于:所述加工PCB板所用的磨刷机的参数为,上线刷板电流为2.2A,速度为2.5m/min,下线刷板电流为3.4A,速度为2.5m/min。

3.根据权利要求1所述一种改善PCB板阻焊冒油的方法,其特征在于:所述预烤的烘烤温度为73℃,时间为55min。

4.根据权利要求1所述一种改善PCB板阻焊冒油的方法,其特征在于:所诉菲林制作,增设的绿油环为2mil。

5.根据权利要求1所述,其特征在于:所述的对位曝光,面油曝光能量设定为500mj/C㎡,塞孔油曝光能量为1000mj/ C㎡,曝光尺为13格。

6.根据权利要求1所述,其特征在于:所述冲板显影,显影上压2.6Kg/C㎡,下压为1.1Kg/ C㎡。

7.根据权利要求1所述,其特征在于:所述热固化三段温度及时间分别为:一段:75℃,55分钟; 二段:110℃,50分钟;三段:150℃,40分钟,将面油及塞孔油全部完全硬化。

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