[发明专利]一种改善PCB板阻焊冒油的方法

说明书

本发明涉及一种改善PCB板阻焊冒油方法，包括油墨制备、加工PCB板、塞孔及印刷油、预烤、菲林制作、对位曝光和热固化，本发明通过各种参数的把控，改善PCB板阻焊冒油的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板生产领域，特别是涉及一种改善PCB板阻焊冒油的方法。

背景技术

在现有的线路板生产过程中，针对必须对导通孔施以防焊保护和塞孔处理的PCB板，一些特殊结构比如，阻焊层铜面有单面开窗的情况，按正常的工艺流程制作，对位显影后容易出现防焊冒油的异常现象，影响外观。

现如今PCB行业对线路板外观要求越来越严格，对于单面开窗的特殊性容易产生冒油的不良情况需采取管控方法减少不良报废及客户投诉，目前行业内对防焊单面开窗冒油的管控方法普遍分为二种：一种是通过购买专用塞孔油调整减小油墨的流动性，来避免冒油；二是：提高预烘的参数及调整后烘烤分段时间来减少冒油，采用以上二种方法进行过程管控的原料的管制，虽对对位显影后冒油有所改善，但是仍然不够理想，仍易出现冒油，甚至反反复复，而且购买专用塞孔油制作缓慢，浪费人力物力。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是：提供一种改善PCB板阻焊冒油的方法，其能使PCB板成品保持良好可焊性，不产生冒油，提高PCB外观的整洁度。

本发明实施例进一步所要解决的技术问题是，提供一种改善PCB板阻焊冒油的方法，其能使PCB板成品保持良好可焊性,减少防焊冒油的异常现象。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种改善PCB板阻焊冒油的方法，包括如下步骤：

油墨制备，将5-8ml塞孔稀释剂添加到1kg塞孔油中搅拌均匀；将20-45ml面油稀释剂添加到1kg面油中搅拌均匀。

加工PCB板，将PCB板在印刷阻焊前过磨刷机；

塞孔及印刷油，将所述塞孔油从单面开窗相应面进行塞孔作业，塞孔及印刷油过程需同时进行，间隔不能超过10分钟。

预烤，对所述PCB板进行预烘烤。

菲林制作，在CAM制作时，在防焊菲林，单面开窗面掏一个比过孔单面边大，增设绿油环。

对位曝光，使用CCT自动曝光机对位，单面开窗正面及反面曝光尺相同，紫外线照射板面进行曝光。

冲板显影，对板面进行冲板显影将曝光时设有遮光区域的面油冲洗掉；

热固化经烤箱加热分三段温度及时间设定来烘烤。

进一步地，所述加工PCB板所用的磨刷机的参数为，上线刷板电流为2.2A，速度为2.5m/min,下线刷板电流为3.4A，速度为2.5m/min。

进一步地，所述预烤的烘烤温度为73℃，时间为55min。

进一步地，所诉菲林制作，增设的绿油环为2mil。

进一步地，所述的对位曝光，面油曝光能量设定为500mj/C㎡，塞孔油曝光能量为1000mj/ C㎡，曝光尺为13格。

进一步地，所述冲板显影，显影上压2.6Kg/C㎡,下压为1.1Kg/ C㎡。

进一步地，所述热固化三段温度及时间分别为：一段：75℃，55分钟；二段：110℃，50分钟；三段：150℃，40分钟，将面油及塞孔油全部完全硬化。