[发明专利]一种传感器的封装工艺在审
| 申请号： | 201811630092.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109743856A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王国建;佘福良 | 申请（专利权）人： | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06;G01P15/00 |
| 代理公司： | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人： | 袁粉兰 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 加速度传感器 封装工艺 绝缘胶 导电胶 钻孔 竖直 铜箔 封装 加速度传感器芯片 内腔填充 应力能力 电连接 铜引线 缓解 电连 盖合 胶层 涂覆 粘黏 契合 稳固 | ||
1.一种传感器的封装工艺，应用于加速度传感器的封装中，其特征在于，包括：
(1)备好PCB板，所述PCB板由平板形的PCB基板和框型的PCB支撑板一体成型而成；
(2)从所述PCB板的PCB支撑板上表面开始进行竖直钻孔直至穿透所述PCB基板；
(3)向所述竖直钻孔中注入铜构成铜引线，所述铜引线的底端与所述PCB基板上的地线电性连接；
(4)将加速度传感器芯片装载到PCB板，键合所述加速度传感器芯片和所述PCB板，而后进行清洗、烘干工作；
(5)向键合有所述加速度传感器芯片的PCB板内腔填充绝缘胶，使所述绝缘胶包裹所述加速度传感器芯片，并且所述绝缘胶的上表面与所述PCB支撑板的上表面处于同一平面；
(6)涂覆一层导电胶后，覆盖一铜箔PCB盖板。
2.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，所述竖直钻孔开设于框型的所述PCB支撑板的四边的中间位置。
3.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(4)中，进行所述清洗工作时，键合有所述加速度传感器芯片的PCB板倒扣，所述PCB板的PCB基板的背面朝上，所述PCB板的PCB支撑板的正面朝下。
4.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(4)中，进行所述烘干工作时，烘干温度为5～10℃，烘干时间为5～10min。
5.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(6)中，所述铜箔PCB盖板的厚度为20um。
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