[发明专利]一种传感器的封装工艺

说明书

本发明公开了一种传感器的封装工艺，属于传感器的封装领域，该传感器的封装工艺通过在PCB板上钻孔、注铜，从而使得竖直方向的引线稳定可靠；通过在PCB板内腔填充绝缘胶，使绝缘胶包裹加速度传感器芯片，从而能够缓解封装好的加速度传感器所承受的应力，进而提高加速度传感器的承受应力能力；通过涂覆的一层导电胶，既达到将铜箔PCB盖板与竖直钻孔中的铜引线电连的目的，使得电连接可靠稳定，又能够牢牢粘黏住铜箔PCB盖板，同时还起到进一步缓解加速度传感器所承受的应力，并且导电胶与下方的绝缘胶都属于胶层，能够非常好的契合粘黏，使得PCB盖板与PCB板能够盖合的非常稳固。

技术领域

本发明涉及传感器的封装，尤其涉及一种传感器的封装工艺。

背景技术

传感器(英文名称：transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。加速度传感器是一种能够测量加速度的传感器。通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。传感器在加速过程中，通过对质量块所受惯性力的测量，利用牛顿第二定律获得加速度值。根据传感器敏感元件的不同，常见的加速度传感器包括电容式、电感式、应变式、压阻式、压电式等。

封装工艺是加速度传感器的制造中不可缺少的工艺，而加速度传感器的应力要求和屏蔽要求非常高。现有技术中的封装工艺在封装加速度传感器时，封装可靠性差、引线容易断裂、承受应力能力低。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种传感器的封装工艺，应用于加速度传感器的封装中，以克服采用现有技术中的封装工艺在封装加速度传感器时可靠性差、引线容易断裂、承受应力能力低的问题，从而既提高了封装的可靠性，又保证了封装质量，使得采用该封装工艺封装后的加速度传感器承受应力能力较强，并且引线可靠，提高了加速度传感器的质量。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种传感器的封装工艺，应用于加速度传感器的封装中，其中，包括：

(1)备好PCB板，所述PCB板由平板形的PCB基板和框型的PCB支撑板一体成型而成；

(2)从所述PCB板的PCB支撑板上表面开始进行竖直钻孔直至穿透所述PCB基板；

(3)向所述竖直钻孔中注入铜构成铜引线，所述铜引线的底端与所述PCB基板上的地线电性连接；

(4)将加速度传感器芯片装载到PCB板，键合所述加速度传感器芯片和所述PCB板，而后进行清洗、烘干工作；

(5)向键合有所述加速度传感器芯片的PCB板内腔填充绝缘胶，使所述绝缘胶包裹所述加速度传感器芯片，并且所述绝缘胶的上表面与所述PCB支撑板的上表面处于同一平面；

(6)涂覆一层导电胶后，覆盖一铜箔PCB盖板。

上述的传感器的封装工艺，其中，所述竖直钻孔开设于框型的所述PCB支撑板的四边的中间位置。

上述的传感器的封装工艺，其中，步骤(4)中，进行所述清洗工作时，键合有所述加速度传感器芯片的PCB板倒扣，所述PCB板的PCB基板的背面朝上，所述PCB板的PCB支撑板的正面朝下。

上述的传感器的封装工艺，其中，步骤(4)中，进行所述烘干工作时，烘干温度为5～10℃，烘干时间为5～10min。

上述的传感器的封装工艺，其中，步骤(6)中，所述铜箔PCB盖板的厚度为20um。

上述技术方案具有如下优点或者有益效果：