[发明专利]一种用于智能中控主机的散热结构在审
| 申请号： | 201811630449.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109661151A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王军;张超;王燕娜;梁增银;马国辉;楼勇亮;宋洁珺 | 申请（专利权）人： | 数源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 310012 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 高硅铝合金 导热垫片 散热结构 中控主机 芯片 底壳 功放 主板 导热性 耐磨耐蚀性 导热硅脂 导热性能 底壳侧壁 热量散发 体积稳定 完全接触 智能 外露 功放件 机壳体 铝合金 散热筋 散热 上盖 填补 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于智能中控主机的散热结构，包括中控外壳，其特征在于，所述中控外壳包括上盖（1）和底壳（2），所述中控外壳内设有主板（3）和功放件（4），所述主板上设有芯片（5），所述芯片（5）上设有导热垫片（6）。
2.根据权利要求1所述的用于智能中控主机的散热结构，其特征在于，所述导热垫片（6）的一面紧贴芯片，所述导热垫片（6）的另一面紧贴于底壳（2）。
3.根据权利要求1所述的用于智能中控主机的散热结构，其特征在于，所述底壳（2）上设有固定件（7），所述功放件（4）通过固定件（7）配合锁紧螺丝固定于底壳（2）上，所述功放件（4）与底壳（2）相互贴紧，且功放件（4）与底壳（2）之间设有导热硅胶涂层（8）。
4.根据权利要求1-3任一所述的用于智能中控主机的散热结构，其特征在于，所述底壳（2）外表面上突出有一排梯形凸筋（9）。
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