[发明专利]一种用于智能中控主机的散热结构

说明书

本发明的一种用于智能中控主机的散热结构，包括中控外壳，所述中控外壳包括上盖和底壳，所述中控外壳内设有主板和功放件，所述主板上设有芯片，所述芯片上设有导热垫片，本发明主机壳体选用高硅铝合金的材料，高硅铝合金具有导热性好，耐磨耐蚀性好，体积稳定的特点，比普通铝合金的导热性能提高40%，这样能最快的将热量散发出去；通过导热垫片来填补芯片与壳体间的缝隙；在功放片与底壳侧壁间涂导热硅脂，使功放片与壳体完全接触；底壳外露面的散热筋，增加了壳体的散热面积。

技术领域

本发明涉及汽车电子技术领域，具体涉及一种用于智能中控主机的散热结构。

背景技术

随着社会生活水平的提高，汽车已经十分普及。汽车技术在不断的成熟，人们对于汽车使用的舒适性和多功能性要求也越来越高。智能中控主机做为车辆影音通讯的控制载体，在智能汽车中承担着中央枢纽的作用。它能提供智能互联，4G高速上网，车辆导航，语音控制等多种功能。中控主机一般安装在汽车仪表中控台内部，在密闭的环境下高负荷工作，尤其是夏天车内温度高，如果主机散热不好，特别是芯片温度过高，容易导致工作异常，出现死机等情况。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种结构简单，拆装方便，可靠稳定的用于智能中控主机的散热结构。

为了实现上述目的，本发明的一种用于智能中控主机的散热结构，包括中控外壳，所述中控外壳包括上盖和底壳，所述中控外壳内设有主板和功放件，所述主板上设有芯片，所述芯片上设有导热垫片。这种结构的特点在于：所述上盖与底壳均采用压铸件的形式，这样能保证主机壳整体一致性。铸件表面硬度高，适合大批量生产。同时铸件相对于钣金来说具有一定的厚度，通常壳体厚度为2.5mm~3mm，具有较高的强度和抗震性。铸件的整体散热效果比钣金件好。另外在铸件材料的选择上选用含硅量27%的高硅铝合金，其热膨胀系数为17PPm，导热率为160W/m.k。相对于普通材料其热膨胀率低以及散热性更好，通常做为电子封装材料及发动机缸体材料来使用，这样通过壳体加工方式以及选材来提高主机整体散热性。

进一步的方案为，所述导热垫片的一面紧贴芯片，所述导热垫片的另一面紧贴于底壳。这种结构的特点是：芯片在工作时产生了高热量，如果不能及时传导出去，必将影响其正常工作，由于压铸件在加工时存在加工公差，芯片与底壳内表面会预留一定的安装间隙，为了能够保证芯片与壳体完全接触，同时又不能让芯片过度受压，在芯片与壳体之间增加一块导热垫片，导热垫片具有高压缩性，良好的弹性和恢复性，能适应压力变动和温度波动，同时又有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合。所述导热垫片其导热系数为2.8W/m.k，最大压缩变形量为40%，这样很好的解决了壳体加工误差对芯片散热带来的影响，通过填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时起到减震绝缘的作用。

更进一步的方案为，所述底壳上设有固定件，所述功放件通过固定件配合锁紧螺丝固定于底壳上，所述功放件与底壳相互贴紧，且功放件与底壳之间设有导热硅胶涂层。这种结构的特点是，功放片做为主板上的高发热元件在工作时同样需要快速散热。由于压铸件表面存在拔模斜度，功放片安装后与壳体表面必将存在一定间隙，为了尽量让功放片与壳体贴合，在元器件背面加一个固定件，通过螺钉锁紧来减小间隙，同时在功放片表面涂上导热硅脂。所述导热硅胶涂层采用一种有机硅酮材料，其呈膏状，不易固化，具有较高的导热率，导热系数为2W/m.k，良好的电绝缘性，较宽的使用温度及很好的使用稳定性。利用导热硅脂的可流动性将功放片与壳体存在的间隙进行填补，使热量传导更加顺畅。

进一步的方案为，所述底壳外表面上突出有一排梯形凸筋。这种结构的特点是，所述梯形凸筋在壳体空间不变的情况下能够加大壳体的散热面积，进一步增加散热效果。同时又保持了壳体的美观。