[发明专利]终端的散热控制方法、装置及存储介质

权利要求书

1.一种终端的散热控制方法，其特征在于，所述终端的散热控制方法包括以下步骤：

获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；

根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；

判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。

2.如权利要求1所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量。

3.如权利要求2所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：

控制风扇系统增加一组风扇的开启；

判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；

若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度，返回执行控制风扇系统增加一组风扇的开启的步骤；

若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。

4.如权利要求2所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；

控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。

5.如权利要求1所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤之后，还包括：

获取所述终端系统芯片的当前温度，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；

在所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度时，控制风扇系统中已开启的风扇组关闭。

6.如权利要求1至5任一项所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态的步骤之前，还包括：

建立所述终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启数量以及所述终端系统芯片的温度之间的映射表。

7.如权利要求1至5任一项所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量及风扇转速；

控制风扇系统按照所述风扇组数量及风扇转速开启风扇。

8.如权利要求1至5任一项所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量，并控制风扇系统中已开启的风扇组以更大转速运行。

9.一种终端的散热控制装置，其特征在于，所述终端的散热控制装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器运行时实现如权利要求1至8任一项所述的终端的散热控制方法的步骤。