[发明专利]终端的散热控制方法、装置及存储介质

说明书

本发明公开了一种终端的散热控制方法、装置及存储介质，该终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。本发明的技术方案，解决了现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，终端系统芯片工作温度过高的问题。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种终端的散热控制方法、装置及存储介质。

背景技术

电子产品薄型化是未来市场的发展趋势，相比于普通的电子产品，薄型化的电子产品具有体积更小，外观更美的优点，因而备受人们青睐。

而目前的电子产品如电视机等，一般采用超大规模集成电路，如系统级芯片SOC做处理器，其功耗大，工作温度高，因此，需要对其进行散热降温。但是，由于电子产品薄型化的缘故，导致电子产品的空间受限，散热片(如铝、铜、石墨等材料制成)体积也受到限制，直接使用散热片对终端系统芯片进行散热，其散热能力差，导致终端系统芯片的工作温度过高。

发明内容

本申请提供一种终端的散热控制方法、装置及存储介质，旨在解决现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，终端系统芯片的工作温度过高的问题。

为实现上述目的，本申请提供了一种终端的散热控制方法，该终端的散热控制方法包括以下步骤：

获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；

根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；

判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。

可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量。

可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：

控制风扇系统增加一组风扇的开启；

判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；

若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度，返回执行控制风扇系统增加一组风扇的开启的步骤；

若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。

可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量步骤包括：

在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；

控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。

可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤之后，还包括：

获取所述终端系统芯片的当前温度，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；