[发明专利]一种线路板间的压合连接结构、压合连接方法在审
申请号: | 201811631686.9 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111385969A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 王舒磊 | 申请(专利权)人: | 余姚舜宇智能光学技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 北京观韬中茂律师事务所 11553 | 代理人: | 梁朝玉 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 连接 结构 方法 | ||
1.一种线路板间的压合连接结构,其特征在于,包括第一线路板、第二线路板;第一线路板的焊盘区域或第二线路板的焊盘区域设有丝印框;第一线路板的焊盘区域与第二线路板的焊盘区域通过热压压合连接在一起,所述丝印框在两个线路板压合时撑开两个线路板以使两者间留有间隙,进而确保导电粒子胶流动,导电粒子能够均匀分布在焊盘上。
2.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构,其特征在于,所述第一线路板和所述第二线路板中的一个为FPC板,另一个为PCB板;或者,所述第一线路板和所述第二线路板均为PCB板;或者,所述第一线路板和所述第二线路板均为FPC板。
3.根据权利要求2所述的一种线路板间的压合连接结构,其特征在于,所述第一线路板和所述第二线路板为具有覆盖膜的线路板。
4.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构,其特征在于,所述丝印框为围绕焊盘外的封闭框;或者,所述丝印框为围绕焊盘外的未封闭框。
5.一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,包括:
步骤S01,在第一线路板的焊盘区域设有丝印框,并将第一线路板点胶并定位于底座上;
步骤S02,将第二线路板的焊盘区域通过热压压附于第一线路板的焊盘区域,丝印框在两个线路板压合时撑开两个线路板以使两者间留有间隙,进而确保导电粒子胶流动,导电粒子能够均匀分布在焊盘上;
步骤S03,本压机加热固化胶水,获得线路板间的压合连接结构。
6.根据权利要求5所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,当第一线路板和第二线路板中至少一个为FPC板时,方法还包括:在步骤S03和S02之间,在贴合的线路板上盖上缓冲垫。
7.根据权利要求5所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,所述第一线路板和所述第二线路板中的一个为FPC板,另一个为PCB板;或者,所述第一线路板和所述第二线路板均为PCB板;或者,所述第一线路板和所述第二线路板均为FPC板。
8.根据权利要求7所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,所述第一线路板和所述第二线路板为具有覆盖膜的线路板。
9.根据权利要求5所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,步骤S01中第一线路板的定位步骤,以及步骤S02中第二线路板压合在第一线路板上的定位步骤执行前,在第一线路板和第二线路板上开设定位孔,在底座上设有定位柱;在定位时,第一线路板通过其定位孔与底座定位柱配合定位,第二线路板通过其定位孔与底座定位柱配合定位,使得第二线路板与第一线路板两者定位贴合。
10.根据权利要求9所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,所述底座于定位柱附近设有若干气孔,用于将线路板吸附于底座上。
11.根据权利要求9所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,所述底座上设有压块,用于压住定位后的线路板。
12.根据权利要求11所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,所述底座在其定位线路板的长度方向分别设有磁铁,用于辅助压块平稳压附在定位后的线路板上。
13.根据权利要求5所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,该方法适用于单条线路板或双条线路板或三条线路板之间的连接。
14.根据权利要求13所述的一种线路板间的压合连接方法,其特征在于,步骤S02中两线路板间的压合采用压头实现,当为单条线路板间压合时,压头为单压头;当为双条线路板间压合时,压头为双头压头;当为三条线路板间压合时,压头为三头压头。
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