[发明专利]一种线路板间的压合连接结构、压合连接方法

说明书

一种线路板间的压合连接结构、压合连接方法，属于线路板技术领域。线路板间的压合连接结构包括第一线路板、第二线路板；第一或第二线路板的焊盘区域设有丝印框；第一与第二线路板的焊盘区域通过热压压合在一起，丝印框在两个线路板压合时撑开两个线路板以使两者间留有间隙，进而确保导电粒子胶流动并均匀分布在焊盘上。方法包括步骤S01，将焊盘区域设有丝印框的第一线路板点胶、定位于底座上；步骤S02，将第二线路板的焊盘区域通过热压压附于第一线路板的焊盘区域，丝印框在两个线路板压合时撑开两个线路板以使两者间留有间隙；步骤S03，本压机加热固化胶水。本发明适用于具有/不具有覆盖膜的线路板间压合，线路板间定位贴合精准，确保信号顺利传输。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，尤其涉及一种线路板间的压合连接结构、压合连接方法。

背景技术

摄像模组安装在手机、电脑、电视、监控设备或其他数码设备上，以用于图像信息的采集。随着轻薄化的需求旺盛，摄像模组也需要做轻薄化设计。例如，手机模组中，组件与组件之间的线路板连接一般采用连接器连接，连接器一般有公座与母座，连接时公座需要插到母座上。而连接器，如连接扣，具有一定厚度，占用空间大，不便于超薄手机的设计。为此，现有方式是采用ACF工艺将两个线路板压合连接，这样可省去连接器，节省了布置空间，同时交叠压合的线路板也一定程度缩小了模组尺寸。

现有线路板之间连接通过ACF工艺，为了满足ACF工艺通常线路板需要定制且线路板不能有覆盖膜。然而此方式下，定制线路板费时费钱，并且通过ACF完成的不具有覆盖膜的线路板间连接，利用现有治具压合过程中贴合精度不够，强度不够，易剥离易偏移。当线路板具有覆盖膜时，由于覆盖膜的高度为20-30微米；ACF导电粒子治具最大治具为10微米。现有线路板间通过ACF工艺压合连接时，由于覆盖膜存在，导电粒子无法压破，无法导通电路。

发明专利CN105472885B公开了一种PCB板与FPC板的压合连接结构及其制造方法，并具体公开了压合连接结构包括PCB板和FPC板，PCB板的基材表面由内到外依次设置有铜箔层和组焊层，基材上为设置铜箔层和阻焊层处形成焊盘区域，焊盘区域内设有若干个PCB焊盘，FPC板上设置有若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板的焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸。该发明确保ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板与PCB板之间出现分裂的现象，确保了软板与硬板之间ACF互连的可靠性，提高了ACF工艺良率和产品的质量。然而，该发明仅限于软板与硬板之间的连接，连接结构制造方法有限，无法适用其他板之间连接，如硬板与硬板的连接，软板与软板的连接。并且，该发明仍然保留FPC板与PCB板之间的高度差，当线路板上具有覆盖膜时，依然存在导电粒子无法压破，无法导通电路，信号无法顺利传输的问题。另外，上述发明在压合时依旧采用现有治具完成，对于具有双排或三排金手指焊盘区域的一条或两条或三条线路板，或者具有一排金手指焊盘区域的多条线路板，压合定位精准度不够；再加上两板上的高度差，对准定位压合更难。这造成两板贴合时不够精准，导电粒子分布于金手指焊盘上不均匀，信号无法顺利传输，可靠性差。

发明内容

本发明的目的是提供一种线路板间贴合精度高，无错位偏移，线路板连接强度大，线路板间连接可靠，信号有效传输的线路板间的压合连接结构、压合连接方法，适用于各种类型线路板连接，适用于各种一对多条线路板的连接，也适用于具有覆盖膜或不具有覆盖膜的线路板之间的连接。

本发明提供一种线路板间的压合连接结构，包括第一线路板、第二线路板；第一线路板的焊盘区域或第二线路板的焊盘区域设有丝印框；第一线路板的焊盘区域与第二线路板的焊盘区域通过热压压合连接在一起，所述丝印框在两个线路板压合时撑开两个线路板以使两者间留有间隙，进而确保导电粒子胶流动，导电粒子能够均匀分布在焊盘上。

作为优选，所述第一线路板和所述第二线路板中的一个为FPC板，另一个为PCB板；或者，所述第一线路板和所述第二线路板均为PCB板；或者，所述第一线路板和所述第二线路板均为FPC板。