[发明专利]一种柔性电路板拼版加工方法有效
| 申请号： | 201811632604.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109548297B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 黄耀峰;袁林辉;王淦 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 拼版 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；贴微粘膜，将微粘膜贴合在经过第一次外形冲切后的柔性电路板拼版上；机贴补强；进行第二次外形冲切，对各个柔性电路板产品外形的未冲切部分进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。
2.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，还包括在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤，并且在边料撕除步骤中，具有SMT定位孔及自动化识别MARK点的边料保留。
3.如权利要求2所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤在线路制作的步骤之前或之后进行。
4.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，线路制作包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。
5.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，补强包括FR4补强或PI补强。
6.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，微粘膜为PET微粘膜。
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