[发明专利]一种柔性电路板拼版加工方法

说明书

本发明涉及一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；备微粘膜；机贴补强；进行第二次外形冲切，沿各个柔性电路板产品的轮廓进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。采用本发明方法，可以提高了柔性电路板的贴合、检验及包装效率。

技术领域

本发明涉及柔性电路板领域，具体地涉及一种柔性电路板拼版加工方法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板由于其材料及结构的特殊性，在其制作加工的过程中会贴合各自辅料，例如使用FPC需要贴合补强。传统的补强贴合都是FPC一次性冲切成单个后进行单个贴补强(工艺流程一)，或者采用两次外形组合冲切，FPC为拼版状态下进行贴合补强(工艺流程二)。

传统的生产工艺存在如下两点不足：

1、采用工艺流程一时，通过一副模具直接冲切成型，成型后的产品为单个，产品单个状态下去贴补强，产品需要单个压合烘烤，生产效率低下。

2、采用工艺流程二时，通过两副模具冲切成型，虽然补强是在拼版状态下贴合，但是两次冲切后产品为单个状态，成品检验时需单个检验及单个包装出货，影响效率。

发明内容

本发明旨在提供一种柔性电路板拼版加工方法，以解决现有生产工艺存在效率低下的问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：

一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；备微粘膜；机贴补强；进行第二次外形冲切，对各个柔性电路板产品外形的未冲切部分进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。

进一步地，还包括在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤，并且在边料撕除步骤中，具有SMT定位孔及自动化识别MARK点的边料保留。

更进一步地，在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤在线路制作的步骤之前或之后进行。

进一步地，线路制作包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。

进一步地，补强包括FR4补强或PI补强。

进一步地，微粘膜为PET微粘膜。

本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：采用本发明方法，补强可以在拼版状态下机贴，并且外形冲切后为拼版状态有利于成品检验同时可以直接包装出货，包装无需再手工摆放产品，提高了贴合、检验及包装效率。

附图说明

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

图1是本发明方法的流程图；

图2是第一次冲切柔性电路板拼版的示意图；

图3是备微粘膜后的柔性电路板拼版的示意图；

图4是贴补强后的冲切柔性电路板拼版的示意图；