[发明专利]一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法有效
申请号: | 201811632918.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109714898B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 林伟玉 | 申请(专利权)人: | 建业科技电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 蔡义文 |
地址: | 516081 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 阻焊塞孔 万能 垫板 制作方法 | ||
1.一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
取待加工基板,在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上;
根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格,所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置,调整第一锣刀深度并对所述基板进行沉锣,即得第一锣槽,所述第一锣槽呈网格状排列;
根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格,所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格,调整第二锣刀深度后在所述第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通所述基板,
相邻第一锣槽之间形成凸出的顶孔边条位,第二锣槽边缘与第一锣槽边缘形成下凹的沉锣边条位,从而在基板表面形成凹凸状网格结构。
2.根据权利要求1所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述第一锣槽的长度为20~30mm,宽度为20~25mm,所述沉锣深度为0.5~1.0mm。
3.根据权利要求2所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述第二锣槽的长度比第一锣槽的长度小2~4mm,所述第二锣槽的宽度比第一锣槽的宽度小2~4mm,所述第二锣槽设置在所述第一锣槽内。
4.根据权利要求3所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述第一锣槽的长度为20mm,宽度为20mm;所述第二锣槽的长度为18mm,宽度为18mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,相邻所述第一锣槽的间距为0.25mm。
6.根据权利要求5所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述第二锣槽的对角加锣一刀。
7.根据权利要求6所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述第一锣刀调整深度为0~20mm。
8.根据权利要求7所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述第二锣刀调整深度为0~27mm。
9.根据权利要求8所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述基板规格为长680~720mm,宽610~650mm,厚2.0~3.0mm。
10.根据权利要求9所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法,其特征在于,所述基板为纤维板材。
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