[发明专利]谷物组合物及其制备方法和用途

权利要求书

1.谷物组合物，其由谷物粉和谷物麸皮组成，其中谷物麸皮和谷物粉的重量比为1:9-2:3；

其中所述谷物粉中的破损淀粉值不高于30UCD；以及

其中所述谷物组合物通过将谷物粉和谷物麸皮离心造粒和高温处理制备而成，所述高温处理条件为100-200℃下密闭3-10小时。

2.如权利要求1所述的谷物组合物，其中所述谷物粉的颗粒粒径小于200μm；和/或所述谷物麸皮的颗粒粒径小于200μm。

3.如权利要求1或2所述的谷物组合物，其中所述谷物粉和所述谷物麸皮来源于以下中的一种或多种：高粱、粟、糜子、稻米、小米、黄米、玉米、薏米、青稞、大麦、小麦、燕麦、荞麦、黑麦、莜麦和藜麦。

4.如权利要求1或2所述的谷物组合物，其中所述谷物组合物的热失重终止温度为350-450℃。

5.如权利要求4所述的谷物组合物，其中所述谷物组合物中所包含的磷酸基≤4的低磷酸肌醇和六磷酸肌醇之比为1-10:1。

6.制备谷物组合物的方法，其包括以下步骤：

1)将谷物麸皮和谷物粉以1:9-2:3的重量比混合，其中所述谷物粉中的破损淀粉值不高于30UCD；

2)使用离心方法进行造粒；以及

3)高温处理，所述高温处理条件为：于100-200℃下密闭3-10小时。

7.如权利要求6所述的方法，其还包括4)干燥的步骤。

8.如权利要求6所述的方法，其中所述谷物粉和所述谷物麸皮来源于以下中的一种或多种：高粱、粟、糜子、稻米、小米、黄米、玉米、薏米、青稞、大麦、小麦、燕麦、荞麦、黑麦、莜麦和藜麦。

9.如权利要求6或7所述的方法，其中所述步骤1)中，将谷物粉和谷物麸皮混合，其中所述谷物粉和所述谷物麸皮的颗粒粒径小于200μm。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述步骤2)中，使用离心喷雾方法进行造粒。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述步骤2)中所获得的颗粒中，以总质量计，粒径为2000-4000μm的颗粒占比不低于30％。

12.如权利要求9所述的方法，其中所获得的谷物组合物的热失重终止温度为350-450℃。

13.如权利要求9所述的方法，其中所获得的谷物组合物中所包含的磷酸基≤4的低磷酸肌醇和六磷酸肌醇之比为1-10:1。

14.如权利要求9所述的方法，其中所述方法还包括二次粉碎的步骤。

15.如权利要求14所述的方法，其中所获得的谷物组合物颗粒粒径小于300μm。

16.权利要求1至5中任一项所述的谷物组合物作为食品配料的用途。

17.如权利要求16所述的用途，其中所述食品为面食制品。

18.如权利要求16所述的用途，其中所述食品为馒头、面包、蛋糕、面条或饼干。

19.食品或食品配料，其包含权利要求1至5中任一项所述的谷物组合物。

20.如权利要求19所述的食品或食品配料，其中所述食品为面食制品。

21.如权利要求19所述的食品或食品配料，其中所述食品为馒头、面包、蛋糕、面条或饼干。