[发明专利]下料装置及具有该下料装置的注塑冲压设备

说明书

本发明公开了一种下料装置及具有该下料装置的注塑冲压设备。该下料装置包括变距驱动机构，其包括滑动导轨、第一夹爪及第二夹爪；限位件，与所述变距驱动机构相连，用于限制所述第一夹爪朝背离所述第二夹爪方向运动的行程；第一机械手，与所述第一夹爪相连，用于夹持第一物料；第二机械手，与所述第二夹爪相连，用于夹持第二物料；通过所述变距驱动机构带动所述第一机械手及所述第二机械手运动，使得所述第一机械手与所述第二机械手的间距改变，以使所述下料装置下料时能够改变所述第一物料及所述第二物料的间距。本发明的下料装置具有结构简单紧凑，能够在下料时减小物料之间的间距，提高空间利用率，兼容性能强，夹持稳固等优点。

技术领域

本发明涉及注塑技术领域，尤其涉及一种下料装置及具有该下料装置的注塑冲压设备。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

随着技术的发展电子产品小型化多功能化已经成为主要的发展方向，电子产品小型化要求半导体器件不仅需要尺寸更小，更需要保证其结构强度及防污染防腐蚀性能，因此需要采用注塑封装的方式对半导体器件进行封装；然而现有技术中多个半导体注塑封装板一起下料时；取料时，不同注塑封装板之间的间距导致下料时仍然留有较大的空隙，极大的浪费收料盒的容纳空间。因此，提供一种结构简单紧凑，能够在下料时减小物料之间的间距，提高空间利用率的下料装置成为目前务必解决的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是，提供一种具有结构简单紧凑，能够在下料时减小物料之间的间距的下料装置及具有该下料装置的注塑冲压设备。

一方面，本发明公开了一种下料装置，所述下料装置包括：

变距驱动机构，其包括滑动导轨、与所述滑动导轨活动连接的第一夹爪及与所述滑动导轨活动连接的第二夹爪；所述第一夹爪与所述第二夹爪位置相对设置；

限位件，与所述变距驱动机构相连，用于限制所述第一夹爪朝背离所述第二夹爪方向运动的行程；

第一机械手，与所述第一夹爪相连，用于夹持第一物料；

第二机械手，与所述第二夹爪相连，用于夹持第二物料；所述第一机械手与所述第二机械手并排设置；

通过所述变距驱动机构带动所述第一机械手及所述第二机械手运动，使得所述第一机械手与所述第二机械手的间距改变，以使所述下料装置下料时能够改变所述第一物料及所述第二物料的间距。

优选地，所述限位件包括：

连接板，与所述变距驱动机构的本体相连；

延伸臂，所述延伸臂的第一端与所述连接板相连，所述延伸臂的第二端延伸至所述第一夹爪背离所述第二夹爪的一侧；所述延伸臂的第二端设置有调节螺孔；

微调螺丝，贯穿所述调节螺孔，并与所述微调螺孔的内螺纹配合；所述微调螺丝的轴向与所述滑动导轨的导向平行，并朝向所述第一夹爪设置。

优选地，所述第一机械手包括：

第一铰接件，设置有让位孔；所述让位孔内的侧壁上朝向所述让位孔延伸设置有第一铰接座；

第二铰接件，与所述第一夹爪相连；所述第二铰接件朝向所述让位孔延伸设置有第二铰接座；

第一夹持件，所述第一铰接座及所述第二铰接座分别与所述第一夹持件铰接于第一铰接点及第二铰接点，所述第一铰接点及所述第二铰接点均位于所述第一夹持件的第一端；

第二夹持件，与所述第一铰接件相连；