[发明专利]一种LED封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种LED封装件，包括导热和散热性能良好的基座和热沉，其特征在于：基座设有安装槽，基座内设有容纳管，容纳管内设有弹性限位件，容纳管一端的开口与安装槽连通，弹性限位件部分从容纳管的开口延伸至安装槽，热沉设有限位孔，热沉安装在安装槽且热沉的底面与安装槽的底部相互抵触，弹性限位件插入限位孔时实现对热沉的限位固定，弹性限位件位于安装槽的部分设有受力斜面；

当受力斜面受朝向安装槽底部的力时，弹性限位件远离安装槽向容纳管内收缩且产生弹性形变，当弹性限位件与热沉的限位孔对齐时，弹性限位件弹性形变产生的弹力驱动弹性限位件朝向安装槽复位伸长插入限位孔。

2.根据权利要求1所述的LED封装件，其特征在于：热沉与弹性限位件接触的侧面设有与受力斜面抵接配合的施力斜面。

3.根据权利要求2所述的LED封装件，其特征在于：安装槽底部设有能够与施力斜面完全抵接配合的抵接斜面。

4.根据权利要求1所述的LED封装件，其特征在于：限位孔内设有能够与受力斜面完全抵接的接触斜面。

5.根据权利要求4所述的LED封装件，其特征在于：弹性限位件插入至限位孔后，弹性限位件的四个面与限位孔的内壁完全抵接。

6.根据权利要求1所述的LED封装件，其特征在于：容纳管和弹性限位件均至少对称设有两个，对应的，限位孔至少对称设有两个，两个限位孔分别与两个弹性限位件一一对应。

7.根据权利要求1所述的LED封装件，其特征在于：安装槽底部和热沉的底面，这两者其中一个设有凸起，另一个设有凹槽，凸起插入凹槽。

8.根据权利要求7所述的LED封装件，其特征在于：凸起和凹槽的截面是半圆形。

9.一种LED封装件的制造方法，用于制作如权利要求1-8任意一项所述的LED封装件，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一芯片与一侧面设有限位孔的热沉；

B、提供一设有安装槽、容纳管和弹性限位件的基座；

C、将步骤A中的热沉安装固定在步骤B中的基座上；

D、将步骤A中的芯片通过粘胶剂连接固定在步骤C中的热沉上；

或：

上述步骤C替换为C1：将步骤A中的芯片通过粘胶剂连接固定在步骤A中的热沉上；

上述步骤D替换为D1：将步骤C1中的热沉安装固定在步骤B的基座上。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于：上述步骤B中的基座通过模具成型，以基座的容纳槽的正中间为界对半分为上半部分和下半部分，先成型下半部分，然后将内置弹性限位件的容纳管置于下半部分上，再 成型上半部分。