[发明专利]一种LED封装件及其制造方法

说明书

本发明公开了一种LED封装件及其制造方法，其技术方案要点是基座设有安装槽，基座内设有容纳管，容纳管内设有弹性限位件，热沉设有限位孔，热沉安装在安装槽且热沉的底面与安装槽的底部相互抵触，弹性限位件插入限位孔时实现对热沉的限位固定，由于弹性限位件的限位作用，热沉无法脱离基座，实现热沉与基座的连接固定，弹性限位件位于内部，内部环境、外界环境和温度等均不会对弹性限位件的限位作用造成影响，外面的力和内部的力也较难破坏弹性限位件的限位效果，因此弹性限位件的耐久性较好，弹性限位件能够持久地保持对热沉的限位，从而提高了热沉与基座之间的连接稳固性，进而提高了LED封装件整体的连接稳固性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，它涉及一种LED封装件及其制造方法。

背景技术

LED是Light-Emitting Diode Light即发光二极管的简称。如图1所示，LED封装件一般包括基座100、热沉200(即散热片)、芯片300、荧光粉层400、填充物500、透镜600和引脚700，热沉200与基座100之间以及芯片300与热沉200之间均通过粘胶剂800或焊料实现粘贴固定。但是，粘胶剂800的耐久性受环境条件、水分和热氧化等因素的影响较大，粘胶剂800的耐久性的好坏会直接影响LED封装件整体的连接稳固性。

发明内容

本发明要解决的是粘胶剂的耐久性的好坏会直接影响LED封装件整体的连接稳固性的技术问题。由于芯片和LED整体的体积均较小，传统的连接方式例如螺纹连接在生产制造上难度较大，所以现有技术中主要采用粘胶剂实现连接固定。发明人结合实际制造过程考虑，由于芯片体积较小，芯片与热沉之间采用粘接剂连接固定是较佳的选择，但是热沉和基座的体积相对芯片的体积更大，对热沉和基座的结构进行改进在生产制造相对更容易实现，因此本发明的主要构思在于，通过改变热沉和基座的结构，提高热沉与基座之间的连接稳固性，进而提高LED封装件整体的连接稳固性。

本发明的第一目的是提供一种LED封装件，达到提高热沉与基座之间的连接稳固性，进而提高LED封装件整体的连接稳固性的目的。

本发明的上述第一技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种LED封装件，包括导热和散热性能良好的基座和热沉，其特征在于：基座设有安装槽，基座内设有容纳管，容纳管内设有弹性限位件，容纳管一端的开口与安装槽连通，弹性限位件部分从容纳管的开口延伸至安装槽，热沉设有限位孔，热沉安装在安装槽且热沉的底面与安装槽的底部相互抵触，弹性限位件插入限位孔时实现对热沉的限位固定，弹性限位件位于安装槽的部分设有受力斜面；

当受力斜面受朝向安装槽底部的力时，弹性限位件远离安装槽向容纳管内收缩且产生弹性形变，当弹性限位件与热沉的限位孔对齐时，弹性限位件弹性形变产生的弹力驱动弹性限位件朝向安装槽复位伸长插入限位孔。

作为进一步优化的，热沉与弹性限位件接触的侧面设有与受力斜面抵接配合的施力斜面。

作为进一步优化的，安装槽底部设有能够与施力斜面完全抵接配合的抵接斜面。

作为进一步优化的，限位孔内设有能够与受力斜面完全抵接的接触斜面。

作为进一步优化的，弹性限位件插入至限位孔后，弹性限位件的四个面与限位孔的内壁完全抵接。

作为进一步优化的，容纳管和弹性限位件均至少对称设有两个，对应的，限位孔至少对称设有两个，两个限位孔分别与两个弹性限位件一一对应。

作为进一步优化的，安装槽底部和热沉的底面，这两者其中一个设有凸起，另一个设有凹槽，凸起插入凹槽。

作为进一步优化的，凸起和凹槽的截面是半圆形。

本发明的第二目的是提供一种LED封装件的制造方法，达到提高热沉与基座之间的连接稳固性，进而提高LED封装件整体的连接稳固性的目的。