[发明专利]一种LED封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：还包括热沉，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块的下端面设有第一下导电片，第二安装块的下端面设有第二下导电片，热沉的上端面设有第一上导电片和第二上导电片，第一下导电片和第一上导电片通过导线连通，第二下导电片和第二上导电片通过导线连通，芯片通过粘胶剂安装固定在热沉上端面后，芯片的P电极和N电极分别与第一上导电片和第二上导电片抵触连通；

基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，基座的上端面与热沉之间有用于将热沉安装固定的粘胶剂；热沉安装固定在基座后，第一安装块安装在第一安装槽内，且第一下导电片与第一导电板抵触连通，第二安装块安装在第二安装槽内，且第二下导电片与第二导电板抵触连通。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔；基座内设有第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面；热沉未安装在基座时，第一弹性限位件的限位端从第一容纳管伸出位于第一安装槽，第二弹性限位件的限位端从第二容纳管伸出位于第二安装槽；

热沉安装在基座的过程中，第一安装块向第一安装槽插入时挤压第一受力斜面使得第一弹性限位件向基座内收缩，第一限位孔和第一弹性限位件对齐时，第一弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔；第二安装块向第二安装槽插入时挤压第二受力斜面使得第二弹性限位件向基座内收缩，第二限位孔和第二弹性限位件对齐时，第二弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：第一安装块的底部设有第一施力斜面，第一施力斜面的倾斜角度与第一受力斜面的倾斜角度相适配；第二安装块的底部设有第二施力斜面，第二施力斜面的倾斜角度与第二受力斜面的倾斜角度相适配。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：第一安装槽的底部设有第一抵接斜面，第一施力斜面与第一抵接斜面能够完全贴合；第二安装槽的底部设有第二抵接斜面，第二施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合。

5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：第一弹性限位件的限位端在第一限位孔内时与第一限位孔的内壁完全贴合；第二弹性限位件的限位端在第二限位孔内时与第二限位孔的内壁完全贴合。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：热沉的上端设有第一容纳槽和第二容纳槽，第一上导电片和第二上导电片分别位于第一容纳槽和第二容纳槽，粘胶剂涂在热沉的上端面与芯片之间。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一所述芯片；提供一所述热沉；提供一所述基座；提供一所述第一导电板和所述第二导电板；

B、将第一导电板和第二导电板分别安装在第一安装槽的和第二安装槽的底部，导线贯穿基座；

C、将热沉安装在基座上；

D、将芯片安装在热沉上。