[发明专利]一种LED封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种LED封装结构及其制造方法，其技术方案要点是第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线，基座的上端面与芯片之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂；芯片安装固定后，芯片的P电极位于第一安装槽内且抵紧第一导电板，芯片的N电极位于第二安装槽内且抵紧第二导电板，芯片与第一导电板和第二导电板之间无需涂胶，基座的上端面与芯片之间的热量和温度低于芯片与导电板连接处，能够更好地保证芯片的固定以及芯片与导电板之间的电连接，从而能够更好地保证LED的发光和正常使用。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，它涉及一种LED封装结构及其制造方法。

背景技术

LED是Light-Emitting Diode Light即发光二极管的简称。LED一般有两种封装结构，一种是正装，一种是倒装。LED正装封装结构中，LED芯片的P电极和N电极均位于上端面；LED倒装封装结构中，LED芯片的P电极和N电极均位于下端面。

授权公告号为CN104576885B的中国发明专利，其公开了倒装LED封装构件，其包括基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层，倒装LED芯片通过导电层固定于基板以及通过导电层实现与外界的电连接。导电层采用导电胶或金属焊料，由于导电层为电流过渡层，长时间使用时温度会逐渐上升，温度较高时会影响导电胶或金属焊料的性能，从而可能影响倒装LED芯片与外界的电连接，影响LED的发光和正常使用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是导电层采用导电胶或金属焊料，长时间使用时温度会逐渐上升，温度较高会影响导电胶或金属焊料的性能，从而可能影响倒装LED芯片与外界的电连接，影响LED的发光和正常使用。

本发明的第一目的是提供一种LED封装结构，达到避免影响芯片与外界的电连接，保证LED的发光和正常使用的目的。

本发明的上述第一技术目的是通过以下技术方案(下称方案一)得以实现的：一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线，基座的上端面与芯片之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂；芯片安装固定后，芯片的P电极位于第一安装槽内且抵紧第一导电板，芯片的N电极位于第二安装槽内且抵紧第二导电板。

作为进一步优化的，第一导电板/第二导电板的上端面与芯片的P电极/N电极的下端面，这上下对应接触的两个面，其中一个设有凸起，另一个设有凹槽，凸起对应插入凹槽。

本发明的上述第一技术目的也可以是通过以下技术方案(下称方案二)得以实现的：一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：还包括热，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块的下端面设有第一下导电片，第二安装块的下端面设有第二下导电片，热沉的上端面设有第一上导电片和第二上导电片，第一下导电片和第一上导电片通过导线连通，第二下导电片和第二上导电片通过导线连通，芯片通过粘胶剂安装固定在热沉上端面后，芯片的P电极和N电极分别与第一上导电片和第二上导电片抵触连通；

基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，基座的上端面与热沉之间有用于将热沉安装固定的粘胶剂；热沉安装固定在基座后，第一安装块安装在第一安装槽内，且第一下导电片与第一导电板抵触连通，第二安装块安装在第二安装槽内，且第二下导电片与第二导电板抵触连通。