[发明专利]一种半导体晶粒片转移装置

权利要求书

1.一种半导体晶粒片转移装置，具有机架(1)；其特征在于：所述机架(1)上固定设有上料台面(11)；所述机架(1)上滑动设有通过第一滑动控制组件(2)可与上料台面(11)的右侧拼合或脱开的刮板(3)；所述机架(1)上位于上料台面(11)的下方滑动设有电动滚筒(4)；所述电动滚筒(4)通过第二滑动控制组件(5)可与上料台面(11)的下表面压紧或脱开；所述机架(1)还设有薄膜卷筒(6)；薄膜卷筒(6)上的薄膜(7)从刮板(3)的下方穿过并从刮板(7)与上料台面(11)之间穿出；所述机架(1)上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁(8)；滑动梁(8)跨设在刮板(3)的上方；所述滑动梁(8)上设有用于压紧从刮板(3)与上料台面(11)之间穿出的薄膜)7的压紧组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述上料台面(11)呈斜面；所述刮板(3)为水平设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述机架(1)上固定设有支撑台面(12)；所述刮板(3)在支撑台面(12)与上料台面(11)之间滑动。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：还配设有用于放置在薄膜(7)与刮板(3)之间的盛接板(10)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述第一滑动控制组件(2)包括第一主杆(21)、第一控制拨杆(22)和第一摇杆(23)；刮板(3)的两端滑动设置在机架(1)上，刮板(3)的两端均与一个第一摇杆(23)的一端转动连接，两个第一摇杆(23)的另一端均与第一主杆(21)转动连接；第一主杆(21)转动连接在机架(1)上，第一主杆(21)的一端伸出机架(1)并与可控制第一主杆(21)转动的第一控制拨杆(22)连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述第二滑动控制组件(5)包括第二主杆(51)、第二控制拨杆(52)和第二摇杆(53)；电动滚筒(4)两端均与一个第二摇杆(53)的一端转动连接，两个第二摇杆(53)的另一端均与第二主杆(51)固定连接；第二主杆(51)转动连接在机架(1)上，第二主杆(51)的一端伸出机架(1)并与可控制第二主杆(51)转动的第二控制拨杆(52)连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述压紧组件(9)包括支架(91)、压块(92)和拉杆(93)；所述支架(91)固定连接在滑动梁(8)上且位于刮板(3)的上方；压块(92)的两端转动连接在支架(91)上，压块(92)上固定设有用于控制其转动的拉杆(93)；压块(92)的一侧为与支架(1)配合压紧的压头。

8.根据权利要求4所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述盛接板(10)为金属板；所述盛接板(10)上还配设有可将薄膜(7)压紧在盛接板(10)上的吸铁石。

9.根据权利要求4所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：刮板(3)上靠近上料台面(11)的一侧设有用于定位盛接板(10)放置的限位档条。