[发明专利]一种半导体晶粒片转移装置

说明书

本发明涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。本发明能够将切割后的半导体晶圆完整的转移到不带粘性的薄膜上，方便后续的分拣工作。

技术领域

本发明涉及半导体晶粒制造设备，特别涉及一种半导体晶粒片转移装置。

背景技术

制作半导体组件或者集成电路时需要将半导体晶圆切割成个别的组件芯片或晶粒。为了保证切割时的精准度，需要对半导体晶圆进行贴膜，在切割后，半导体晶圆在贴膜的粘性下还能保证完整性。在半导体晶圆切割后，需要将半导体晶圆分成晶粒，然后进行分拣。现有技术中，由于贴膜具有粘性，为了保证分拣效率，需要将切割后的半导体晶圆转移到不带粘性的薄膜上，然后分散成晶粒。现有的转移设备操作复杂，自动化程度不高。

发明内容

本发明的目的是提供一种自动化程度高，转移效率高的半导体晶粒片转移装置。

实现本发明目的的技术方案是：本发明具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。

上述上料台面呈斜面；所述刮板为水平设置。

上述机架上固定设有支撑台面；所述刮板在支撑台面与上料台面之间滑动。

同时还配设有用于放置在薄膜与刮板之间的盛接板。

上述第一滑动控制组件包括第一主杆、第一控制拨杆和第一摇杆；刮板的两端滑动设置在机架上，刮板的两端均与一个第一摇杆的一端转动连接，两个第一摇杆的另一端均与第一主杆转动连接；第一主杆转动连接在机架上，第一主杆的一端伸出机架并与可控制第一主杆转动的第一控制拨杆连接。

上述第二滑动控制组件包括第二主杆、第二控制拨杆和第二摇杆；电动滚筒两端均与一个第二摇杆的一端转动连接，两个第二摇杆的另一端均与第二主杆固定连接；第二主杆转动连接在机架上，第二主杆的一端伸出机架并与可控制第二主杆转动的第二控制拨杆连接。

上述压紧组件包括支架、压块和拉杆；所述支架固定连接在滑动梁上且位于刮板的上方；压块的两端转动连接在支架上，压块上固定设有用于控制其转动的拉杆；压块的一侧为与支架配合压紧的压头。

上述盛接板为金属板；所述盛接板上还配设有可将薄膜压紧在盛接板上的吸铁石。

刮板上靠近上料台面的一侧设有用于定位盛接板放置的限位档条。

本发明具有积极的效果：(1)本发明可以将切割后的半导体晶圆从具有粘性的薄膜上转移到不带粘性的薄膜上，以便于后期的分拣工作；

(2)本发明自动化程度高，通过电动滚筒可实现对具有粘性的薄膜进行拉扯，并利用刮板将切割后的半导体晶圆相对完整的转移到不带粘性的薄膜上；

(3)本发明中上料台面呈斜面，而刮板为水平设置，能够让半导体晶圆更好地转移到薄膜7上；

(4)本发明通过第一滑动控制组件和第二滑动控制组件能够更好对电动滚筒和刮板进行滑动控制，大大提高效率和精确度；