[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 201811635874.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110018613A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 唐川成弘;长嶋将毅 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 烯属不饱和基团 固态环氧树脂 光聚合引发剂 无机填充材料 半导体装置 焊料耐热性 绝缘可靠性 印刷布线板 平均粒径 翘曲抑制 树脂片材 双酚骨架 橡胶粒子 固化物 显影性 树脂 羧基 | ||
1.一种树脂组合物，其含有：
(A)含有烯属不饱和基团及羧基且具有双酚骨架的树脂；
(B)固态环氧树脂；
(C)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料；
(D)光聚合引发剂；和
(E)橡胶粒子。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为0.3质量%以上且30质量%以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成阻焊剂。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有双酚A骨架。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分含有联苯型环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为50质量%以下。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分为二氧化硅。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)成分为酰基氧化膦系光聚合引发剂或肟酯系光聚合引发剂。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含(F)玻璃化转变温度为-20℃以下的(甲基)丙烯酸系聚合物。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，将(A)成分的含有质量设为W(a)、将(F)成分的含有质量设为W(f)时，W(f)/W(a)为0.1以上且3以下。
11.一种树脂片材，其具有：
支承体、和
设置于该支承体上的包含权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。
12.一种印刷布线板，其是包含由权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板，
其中，印刷布线板为无芯结构。
13.一种半导体装置，其包含权利要求12所述的印刷布线板。
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