[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供：可得到不仅具有绝缘可靠性、显影性、而且能同时实现焊料耐热性和翘曲抑制的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有：(A)含有烯属不饱和基团及羧基且具有双酚骨架的树脂、(B)固态环氧树脂、(C)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料、(D)光聚合引发剂及(E)橡胶粒子。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

在印刷布线板中，作为用于抑制焊料附着于不需要焊料的部分、并且抑制电路基板发生腐蚀的永久保护膜，设置了阻焊剂。作为阻焊剂，通常使用例如专利文献1中记载的那样的感光性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/122717号。

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，响应于高密度化和薄型化的倾向，对于电路基板而言，无芯化、基于FC(倒装芯片)的安装被积极开展。

通过使电路基板无芯化，从而薄型化成为可能，但对于经无芯化的电路基板而言，通常自支承性低，因此，根据电路基板的构成，有时容易发生翘曲。因此，作为可用于电路基板的材料，要求使应力缓和那样的树脂组合物。

另外，通过进行基于FC的安装，从而使电路基板的高密度化和薄型化成为可能，对于FC而言，要求设想了回焊炉(reflow oven)的焊料耐热性优异的树脂组合物。

为了使应力缓和，可以考虑向树脂组合物中添加液态的材料，但若向树脂组合物中添加液态的材料，则有时难以满足耐热性、绝缘可靠性、及显影性等基本特性。

另外，为了提高焊料耐热性，考虑在树脂组合物中含有刚直且有韧性的材料，但若在树脂组合物中含有这样的材料，则有时丧失柔软性，导致翘曲增大。

本发明的课题在于提供：可得到不仅具有绝缘可靠性、显影性、而且能同时实现焊料耐热性和翘曲抑制的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过在树脂组合物中包含含有烯属不饱和基团及羧基的规定的树脂、规定的环氧树脂、及橡胶粒子，能解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]树脂组合物，其含有：

(A)含有烯属不饱和基团及羧基且具有双酚骨架的树脂、

(B)固态环氧树脂、

(C)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料、

(D)光聚合引发剂、及

(E)橡胶粒子；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为0.3质量%以上且30质量%以下；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其用于形成阻焊剂；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有双酚A骨架；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分含有联苯型环氧树脂；