[发明专利]半固化片叠层设计方法在审
| 申请号： | 201811636373.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109548279A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李泰巍;林楚涛;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B17/02;B32B17/06;B32B33/00;B32B37/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半固化片 中间层 线路板 树脂胶 半固化 玻纤层 叠层设计 运营经济性 厚度减少 厚度增加 数量减少 供应商 线路层 消除层 滑板 成板 叠层 生产成本 替换 邻近 保留 保证 | ||
1.一种半固化片叠层设计方法，其特征在于，包括：
保留线路板中接触或邻近线路层的原外层半固化片；
使用新半固化片替换原中间层半固化片；单个所述新半固化片中玻纤层的厚度大于单个所述原中间层半固化片中玻纤层的厚度，单个所述新半固化片的树脂胶的厚度小于单个所述原中间层半固化片的树脂胶的厚度。
2.根据权利要求1所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，所有所述新半固化片的叠层总厚度大于或等于所有所述原中间层半固化片的叠层总厚度。
3.根据权利要求1所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，所有所述新半固化片的叠层总厚度小于所有所述原中间层半固化片的叠层总厚度。
4.根据权利要求2或3所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，所有所述新半固化片的叠层总厚度与所有所述原中间层半固化片的叠层总厚度的误差值范围为5％～10％。
5.根据权利要求1所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，被保留的所述原外层半固化片的数量为1～6张。
6.根据权利要求1所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，所有所述新半固化片均与所述线路层非接触设置。
7.根据权利要求1所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，所述线路板的铜层厚度为70μm～210μm。
8.根据权利要求1所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，所述新半固化片、所述原外层半固化片以及所述原中间层板固化片的厚度均为70μm～230μm。
9.根据权利要求1所述的半固化片叠层设计方法，其特征在于，所述玻纤层的厚度为50μm～180μm。
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