[发明专利]半固化片叠层设计方法

说明书

本发明涉及一种半固化片叠层设计方法，包括：保留线路板中接触或邻近线路层的原外层半固化片；使用新半固化片替换原中间层半固化片；单个新半固化片中玻纤层的厚度大于单个原中间层半固化片中玻纤层的厚度，单个新半固化片的树脂胶的厚度小于单个原中间层半固化片的树脂胶的厚度。在不改变线路板板厚的前提下，所采用的新半固化片的数量可大大少于原中间层半固化片的数量，可有效降低或消除层压作业时由于叠层数量过多导致的滑板风险，保证线路板的成板质量。并且新半固化片中玻纤层的厚度增加有效弥补了原中间层半固化片数量减少导致的树脂胶厚度减少，可使树脂胶的使用量大大减少，从而降低线路板的生产成本，提高线路板供应商运营经济性。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种半固化片叠层设计方法。

背景技术

随着电子电器产品不断往智能化方向发展，印制线路板也朝着多层结构不断迈进。多层线路板一般由半固化片作为层间的粘结介质，然而，半固化片的使用类型和数量会受到性能需求、介质厚度、残铜率等因素的影响。

实际生产中，当遇到厚铜线路板(铜厚≥70μm)，尤其是残铜率低且存在大面积无铜区的后铜板时，层与层之间必须使用数量更多的半固化片才能满足填胶的要求，这就会导致两方面的问题存在：其一是半固化片的数量增多，意味着树脂胶的用量增加，会导致生产成本增高；其二是半固化片的数量增多，极易导致层压作业时出现滑板的风险，影响线路板的成板质量。

发明内容

基于此，有必要提供一种半固化片叠层涉及方法，能够有效降低线路板生产成本，同时消除层压作业时的滑板风险，保证成板质量。

其技术方案如下：

一种半固化片叠层设计方法，其包括：

保留线路板中接触或邻近线路层的原外层半固化片；

使用新半固化片替换原中间层半固化片；单个所述新半固化片中玻纤层的厚度大于单个所述原中间层半固化片中玻纤层的厚度，单个所述新半固化片的树脂胶的厚度小于单个所述原中间层半固化片的树脂胶的厚度。

上述的半固化片叠层设计方法，通过将线路板中的所有原中间层半固化片采用新半固化片进行替换，而将接触或邻近线路层的原外层半固化片保留，并要求单个新半固化片中玻纤层的厚度需大于单个原中间层半固化片中玻纤层的厚度，同时要求单个新半固化片的树脂胶的厚度需小于单个原中间层半固化片的树脂胶的厚度。如此，能够在不改变线路板板厚的前提下，使采用的新半固化片的数量可大大少于原中间层半固化片的数量，即通过本设计方法得到的线路板板厚基本不变、而层数大大减少，因而可以有效降低或消除层压作业时由于叠层数量过多导致的滑板风险，保证线路板的成板质量。并且由于保留的原外层半固化片由于具有足够的树脂胶量，因而可满足层压时的粘结性能要求；新半固化片中玻纤层的厚度增加有效弥补了原中间层半固化片数量减少导致的树脂胶厚度减少，可使树脂胶的使用量大大减少，从而有效降低线路板的生产成本，提高线路板供应商的运营经济性。

下面对本申请的技术方案作进一步地说明：

在其中一个实施例中，所有所述新半固化片的叠层总厚度大于或等于所有所述原中间层半固化片的叠层总厚度。

在其中一个实施例中，所有所述新半固化片的叠层总厚度小于所有所述原中间层半固化片的叠层总厚度。

在其中一个实施例中，所有所述新半固化片的叠层总厚度与所有所述原中间层半固化片的叠层总厚度的误差值范围为5％～10％。

在其中一个实施例中，被保留的所述原外层半固化片的数量为1～6张。

在其中一个实施例中，所有所述新半固化片均与所述线路层非接触设置。

在其中一个实施例中，所述线路板的铜层厚度为70μm～210μm。