[发明专利]一种包边超薄增强玻璃背板、其制备方法及包含它的光伏组件有效
申请号: | 201811636392.5 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109768108B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 朱峰;周华;黄立;王桢 | 申请(专利权)人: | 南京索尔玻璃科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人: | 李建芳 |
地址: | 211200 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 增强 玻璃 背板 制备 方法 包含 组件 | ||
1.一种包边超薄增强玻璃背板的制备方法,其特征在于:包括顺序相接的如下步骤:
1)将玻璃板依次经激光切割、钻孔和清洗后,待用;
2)将树脂层原料辊涂在步骤1)所得的玻璃板上,然后,依次在70-90℃的条件下固化0.5±0.1h、在150-180℃的条件下固化1h±0.5h;
3)在步骤2)所得的玻璃板周边涂覆热熔胶或包覆热熔胶膜、固化,即得包边超薄增强玻璃背板;
4)若玻璃板上表面的树脂层上设有网格状的白色反射层,则在步骤3)所得的玻璃板上表面的树脂层上涂镀白色反射层,固化,即得包边超薄增强玻璃背板。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤2)中,树脂层原料组分包括质量比为1:(0.08-1.2):(0.01-0.03)的环氧树脂、固化剂和有机硅烷偶联剂,固化剂为双氰胺固化剂,有机硅烷偶联剂为KH-550或KH-560中的至少一种;步骤3)中,涂覆热熔胶的固化条件为室温下自然冷却固化,包覆热熔胶膜的固化为150±10℃下固化10-15min;步骤4)中,白色反射层所用材料为环氧树脂与钛白粉质量比为1:(0.8-2)混合物。
3.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:包边超薄增强玻璃背板包括玻璃板、附着在玻璃板上的树脂层、及沿树脂层周边包覆的包边;玻璃板的厚度不大于1.5mm;玻璃板的上表面和下表面均附着有树脂层;包边所用材质为热熔胶。
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于:包边所用材质为热熔胶EVA或热熔胶POE。
5.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:包边的宽度为3~10mm,厚度为0.05~0.2mm。
6.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:树脂层所用材质为环氧树脂。
7.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:玻璃板的厚度为0.1-1mm;玻璃板上表面和下表面均附着有厚度为3-20μm的树脂层;玻璃板上表面的树脂层上设有网格状的白色反射层,白色反射层与封装电池片之间的间隙相对,白色反射层的厚度为10-20μm。
8.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:将电池片组封装在包边超薄增强玻璃背板和2-3mm厚的超白压花钢化玻璃面板之间,形成光伏组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的