[发明专利]一种LED封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种LED封装体，包括基板和紫外LED芯片，其特征在于：

所述基板的上表面包括安装区和反光区，所述芯片安装固定在所述安装区，所述反光区设有第一PET反光膜，所述第一PET反光膜包括第一PET基材和设于第一PET基材的上表面的第一镀铝反光层；

所述基板为透明基板，所述透明基板的下表面设有第二PET反光膜，所述第二PET反光膜包括第二PET基材和设于第二PET基材的上表面的第二镀铝反光层；

所述基板还包括散热基板，所述散热基板设有安装槽，所述透明基板安装固定在所述安装槽；

所述散热基板设有容纳管，所述容纳管内设有弹性限位件，所述弹性限位件的限位端设有受力斜面，所述透明基板设有限位孔；

所述透明基板未安装时，所述弹性限位件的限位端从所述容纳管伸出位于所述安装槽；所述透明基板安装时，所述透明基板通过所述受力斜面推动所述弹性限位件向所述容纳管内收缩，所述弹性限位件与所述限位孔对齐时，所述弹性限位件复位伸长使得其限位端插入所述限位孔。

2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述第二PET反光膜的上表面与所述透明基板的下表面之间设有UV胶，所述第二PET反光膜通过所述UV胶安装固定在所述透明基板的下表面。

3.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述第二PET反光膜的下表面与所述安装槽底部之间设有硅胶或粘胶剂，所述透明基板通过所述硅胶或粘胶剂安装固定在所述安装槽。

4.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述弹性限位件的限位端位于所述限位孔内时，所述弹性限位件的限位端与所述限位孔的内壁完全贴合。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述的LED封装体的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一所述基板、所述芯片和所述第一PET反光膜；

B、将所述芯片安装固定在所述基板的安装区；将所述第一PET反光膜安装固定在所述基板的反光区。