[发明专利]一种LED封装体及其制造方法

说明书

本发明公开了一种LED封装体及其制造方法，其技术方案要点是所述基板的上表面设有PET反光膜，所述PET反光膜包括PET基材和设于PET基材的上表面的镀铝反光层，所述芯片安装固定在所述PET反光膜上，镀铝反光层的抗蚀性能比镀银反光层的抗蚀性能更高，且镀铝反光层的反紫外线性能比镀银反光层的反紫外线性能更强；PET基材的气体和水蒸汽渗透率低，有优良的阻气、水油及异味性能，且透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好。紫外LED芯片发出的紫外光线，一部分经由透光壳反射到PET反光膜的镀铝反光层上，从而减少光损失，避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，它涉及一种LED封装体及其制造方法。

背景技术

为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收，造成光损失。目前业界的做法，是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿性和透氧性，在LED光源使用过程中，空气中的硫元素会透过硅胶，渗入封装体内部。硫元素进入封装体后，会有基板表面的银发生反应，生成黑色的硫化银，导致基板反射区域变黑，造成LED光源光通量降低。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种LED封装体，达到避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量的目的。

本发明的上述第一技术目的是通过以下技术方案(下称方案一)得以实现的：一种LED封装体，包括基板和紫外LED芯片，其特征在于：所述基板的上表面设有PET反光膜，所述PET反光膜包括PET基材和设于PET基材的上表面的镀铝反光层，所述芯片安装固定在所述PET反光膜上。

本发明的上述第一技术目的也可以是通过以下技术方案(下称方案二)得以实现的：一种LED封装体，包括基板和紫外LED芯片，其特征在于：所述基板的上表面包括安装区和反光区，所述芯片安装固定在所述安装区，所述反光区设有第一PET反光膜，所述第一PET反光膜包括第一PET基材和设于第一PET基材的上表面的镀铝反光层。

作为进一步优化的，所述基板为透明基板，所述透明基板的下表面设有第二PET反光膜，所述第二PET反光膜包括第二PET基材和设于第二PET基材的上表面的第二镀铝反光层。

作为进一步优化的，所述第二PET反光膜的上表面与所述透明基板的下表面之间设有UV胶，所述第二PET反光膜通过所述UV胶安装固定在所述透明基板的下表面。

作为进一步优化的，所述基板还包括散热基板，所述散热基板设有安装槽，所述透明基板安装固定在所述安装槽。

作为进一步优化的，所述第二PET反光膜的下表面与所述安装槽底部之间设有硅胶或粘胶剂，所述透明基板通过所述硅胶或粘胶剂安装固定在所述安装槽。

作为进一步优化的，所述散热基板设有容纳管，所述容纳管内设有弹性限位件，所述弹性限位件的限位端设有受力斜面，所述透明基板设有限位孔；

所述透明基板未安装时，所述弹性限位件的限位端从所述容纳管伸出位于所述安装孔；所述透明基板安装时，所述透明基板通过所述受力斜面推动所述弹性限位件向所述容纳管内收缩，所述弹性限位件与所述限位孔对齐时，所述弹性限位件复位伸长使得其限位端插入所述限位孔。

作为进一步优化的，所述弹性限位件的限位端位于所述限位孔内时，所述弹性限位件的限位端与所述限位孔的内壁完全贴合。

本发明的第二目的是提供一种LED封装体的制造方法，达到避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量的目的。

本发明的上述第二技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种如方案一所述的LED封装体的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一所述基板、所述芯片和所述PET反光膜；